[发明专利]一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料，其特征在于：所述热敏材 料主要由Mn-Co-Cu-O的氧化物主料，并加入Fe₂O₃-C-TiO₂-Cr₂O₃的合成物，经 过球磨、造粒、成型、高温烧结的陶瓷工艺制成的热敏材料，所述主料为Mn₃O₄、 Co₃O₄和CuO，所述合成物中Fe₂O₃、C、TiO₂和Cr₂O₃的重量百分比为 Fe₂O₃∶C∶TiO₂∶Cr₂O₃＝0.8％∶0.5％∶71.4％∶28.6％，加入的合成物为主料总重量的 1.5％-5.5％，主料中各成分和合成物之间的重量百分比为Mn₃O₄∶Co₃O₄∶CuO∶合成 物＝31％-41％∶35％-40％∶19％-26％∶1.5％-5.5％；该热敏材料在25℃的电阻率为 5Ωcm-20Ωcm，25℃-50℃温区的B值为3200K-3600K。

2.根据权利要求1所述低电阻率、高B值负温度系数热敏材料的制备方法， 其特征在于，包括以下步骤：

①、合成物的制备：

a、将合成物各成分按Fe₂O₃∶C∶TiO₂∶Cr₂O₃＝0.8％∶0.5％∶71.4％∶28.6％的重量百 分比称量，并按合成物∶水∶乙醇∶磨球＝1∶0.8∶0.6∶1.5的重量比球磨12小时后烘干 制得合成物的球磨料；

b、将合成物的球磨料在800℃-850℃的温区内保温120min合成 Fe₂O₃-C-TiO₂-Cr₂O₃的合成物；

②、将合成物以1.5-5.5％的重量百分比加入到Mn-Co-Cu-O的氧化物主料中 制得混合料，重量百分比为Mn₃O₄∶Co₃O₄∶CuO∶合成物＝31％-41％∶35％-40％∶ 19％-26％∶1.5％-5.5％；并按混合料∶水∶乙醇∶磨球＝1∶0.8∶0.6∶1.5的重量比球磨12 小时制得混合料球磨料；

③、将混合料球磨料在100℃烘干，然后向烘干后的混合料球磨料中加入粘 合剂，造粒成粒度为80目-200目的粉体；所述粘合剂是浓度为10％的聚乙烯溶 液，加入到混合料中的重量百分比为混合料总重量的15％-18％；

④、将造粒的粉体压制成密度为3.2g/cm³-3.4g/cm³的材料测试样品坯件；

⑤、将坯件在高温电炉中煅烧制得瓷片，烧结曲线参数如下：

室温-500℃            升温速率0.5℃/min

500℃-800℃            升温速率0.8℃/min

800℃                  保温60min

800℃-1050℃-1100℃    升温速率1.0℃/min

1050℃-1100℃          保温150-210min

1050℃-1100℃-200℃    随炉降温；

⑥、将烧结后的瓷片双面印刷Ag浆，在850℃还原30min，做成热敏材料 芯片，并将芯片两面焊上引线，制得热敏材料成品。