[发明专利]一种激光加工盲孔的方法

权利要求书

1.一种激光加工盲孔的方法，其特征在于：对于n阶盲孔，n为正整数，i用于表示铜层和绝缘层序号，令i＝1，其处理步骤包括：

第1步采用定点紫外激光脉冲钻盲孔方式对中心区域进行处理，去除中心区域的第i铜层和第i绝缘层上部的材料，所述中心区域以盲孔中心为圆心，其直径小于等于紫外激光光斑的直径；所述中心区域的第i绝缘层上部的厚度小于整个第i绝缘层厚度的三分之二；

第2步采用紫外激光螺旋线或同心圆扫描方式向外运动、对所述中心区域的外围区域的第i铜层和第i绝缘层上部的材料进行处理，去除外围区域的第i铜层和第i绝缘层上部的材料，直到设定的盲孔直径为止；所述外围区域的第i绝缘层上部的厚度小于整个第i绝缘层厚度的三分之二；

第3步采用定点紫外激光脉冲钻盲孔方式去除所述中心区域剩余的第i绝缘层材料；

第4步采用紫外激光螺旋线或同心圆扫描方式向外运动去除所述外围区域剩余的第i绝缘层材料；

第5步判断i是否小于n，如果是，令i＝i+1，转入第1步，否则结束。

2.根据权利要求1所述的激光加工盲孔的方法，其特征在于：第1步中，所述中心区域的第i绝缘层上部的厚度小于整个第i绝缘层厚度的三分之一；第2步中，所述外围区域的第i绝缘层上部的厚度小于整个第i绝缘层厚度的三分之一。