[发明专利]一种自保温承重烧结多孔砖的制备方法无效
申请号: | 200910063786.0 | 申请日: | 2009-09-01 |
公开(公告)号: | CN101643365A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 马保国;黄祥;蹇守卫;穆松;王耀城;袁龙;吕阳 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B33/00 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人: | 王守仁 |
地址: | 430070湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保温 承重 烧结 多孔 制备 方法 | ||
1.一种自保温承重烧结多孔砖的制备方法,该方法是:将粉状的工业废弃物、粘结剂页岩和内燃造孔剂按质量比为1∶0.5~2∶0.01~0.2均匀混合,按工艺要求掺入水后陈化1~3天,用真空挤出机挤出砖坯,并且在45±5℃的温度下干燥2~4天,然后将干燥砖坯放入隧道窑中缓慢升温至1000±20℃并保温8小时,制得自保温承重烧结多孔砖;所述工业废弃物为粉煤灰、煤矸石或尾矿渣;内燃造孔剂为酒糟、劣质煤、造纸厂废渣或废弃轮胎。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述工业废弃物和粘结剂页岩的粒径均小于0.15mm,内燃造孔剂的粒径小于0.3mm。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:内燃造孔剂在隧道窑中燃烧后产生气体,使自保温承重烧结多孔砖内部形成微孔。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:多孔砖外形尺寸为240×190×90mm,5排11列,宏孔交错有序对称排列。
5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于:多孔砖孔外壁上下间距为12mm,孔外壁左右间距为12.3mm,孔洞间距为10mm。
6.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于:宏孔分为31个矩形条孔、14个矩形孔和2个于抓孔,其尺寸分别为10.5×34mm、10.5×12mm和51.5×34mm。
7.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:制得的多孔砖总气孔率为35~52%,抗压强度为8~17MPa,传热系数为0.43~0.65W/m2·℃。
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