[发明专利]一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺

权利要求书

1.一种利用低松比铜粉直接还原发生器进行低松比铜粉直接还原的工艺，其特征在于：该发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置，加料装置和出粉装置分别置于还原炉管上部和下部，气体加热装置置于还原炉管一侧，二者有管道连通；其工艺步骤如下：

1)液氨分解及加热：由氨分解发生器将液氨分解成氮氢混合气体，使分解后的氮氢混合气体进入气体加热装置气体管道内加热至750℃～850℃；

2)还原炉管加热：气体加热装置加热后的氮氢混合气体通过连通管道自下而上进入立式还原炉管，排空还原炉管中的空气，在点火口处点燃氮氢混合气体，并通过加热层对还原炉管加热至750℃～850℃；

3)加料：向加料装置的储料罐内装入干燥氧化铜粉，用密封阀密封，由通气管对储料罐抽真空并达到规定真空度-0.06MPa～-0.09MPa，再由通气管向储料罐通入氮气，将通气管密封；

4)氧化铜粉还原：调节螺旋送料器，将氧化铜粉均匀送入立式还原炉管中，氧化铜粉在自上而下的下落过程中与气体加热装置通过连通管道注入的高温氮氢混合气体接触，发生还原反应，遂被还原成松散的纯铜粉；

5)成品出粉：从出粉装置的进水口通入冷却水对冷却水套进行冷却，冷却后的水由出水口排出；当立式还原炉管还原后的松散纯铜粉落入并装满出粉装置的罐体后，关闭出粉装置上密封阀，由其通气管向罐体内通入氮气，打开下密封阀放出还原后的纯铜粉成品。

2.根据权利要求1所述的低松比铜粉直接还原的工艺，其特征在于：所述液氨分解及加热步骤中，所述氮氢混合气体加热系由导电介质构成的加热层通过管道使氮氢混合气体加热至800℃。

3.根据权利要求1所述的低松比铜粉直接还原的工艺，其特征在于：所述还原炉管加热步骤中，还原炉管通过由导电介质构成的加热层对还原炉管加热，使还原炉管加热至800℃。

4.根据权利要求1所述的低松比铜粉直接还原的工艺，其特征在于：所述加料步骤中，储料罐抽真空应达到规定的-0.08MPa真空度。