[发明专利]圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺

权利要求书

1.一种圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺，其特征在于，该生产工艺包括以下步骤：

步骤1、将石英晶片粘接成砣体，在所述砣体两端侧面各粘接一块护边玻璃，得到晶砣；

步骤2、将所述晶砣磨削成圆柱形晶砣，得到圆砣；

步骤3、将不少于两组的所述圆砣并列粘接在浮法玻璃上，得到圆砣磨削载体；

步骤4、将不少于两组的所述圆砣磨削载体置入平面研磨设备内，然后，启动所述平面研磨设备，对所述圆砣磨削载体的圆砣上端部进行统一磨削，直至达到磨削要求，得到单缺口圆砣磨削载体；

步骤5、将所述单缺口圆砣磨削载体取出，化解开，得到单缺口圆缺形石英晶片。

2.根据权利要求1所述的圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺，其特征在于：在步骤1中，其中一块所述护边玻璃具有一条定位夹缝；在步骤3中，使所有圆砣的定位夹缝在同一垂直面内保持同一个方向。

3.根据权利要求1所述的圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺，其特征在于：在步骤3中，所述浮法玻璃的平行度和平面度均在0.01mm内。

4.根据权利要求1所述的圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺，其特征在于：在步骤3中，通过厌氧胶将所述圆砣并列粘接在浮法玻璃上，并通过厌氧胶将相邻圆砣粘接在一起。