[发明专利]MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910064596.0 申请日: 2009-04-09
公开(公告)号: CN101860993A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 陈建中;安文玲;李二伟 申请(专利权)人: 陈建中
主分类号: H05B3/10 分类号: H05B3/10;H05B3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 452470 河南省登*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: mch 陶瓷 发热 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电子发热元件领域,特别是涉及一种共烧陶瓷基板的发热元件,为中低温电热产品提供了一种新的电热器件。

背景技术

日常生活中,人们使用的中低温加热产品涉及多个领域,如农业技术、通讯、医疗、日常生活用品等;其具体产品如:小型通风取暖器、空调的辅助加热、电吹风、暖气机、暖手机、干燥机、电热夹板、电熨斗、直发烫发器、电热炊具、家用电热器;如工业烘干设备、电热粘合器、封口机、红外理疗仪、静脉注射加热等医疗领域;如食品快速烘干设备;如电烙铁、小型专用晶体器件恒温槽等电子行业。

上述列举的具体产品,其共同特点在于:这些产品均使用了电子发热元件,这些电子发热元件不外乎合金电热丝、PTC加热元件两个类型。这两种类型的电热元件因在节能尤其是环保方面,有明显缺陷而被一些主要厂商逐渐淘汰。

针对现有技术中存在的问题,科技工作者和发明人设计出了多种电热产品。如专利号为2005100768888的发明专利,公开了《一种低温共烧陶瓷发热基板及其制备方法》,该低温共烧陶瓷材料含下述重量组分原料:Bi2O3、B2O3、SiO2、助熔剂、陶瓷材料。可以应用于高频电路、可集成的陶瓷基板、谐振器、滤波器等电子器件及半导体和微电子封装材料领域。

中国专利号为200820052821X的实用新型专利公开了一种《低温共烧陶瓷加热器》,“它是在干压制成的陶瓷基片上印刷发热电阻膜,电阻膜的形状设计呈M形,然后在其上覆盖一层介质层,装入陶瓷窑炉内低温共烧(<900℃),然后焊铆外引线而成为低温共烧陶瓷加热器,将引线接入电路,电阻膜即可发生热产生热量,可广泛应用于各种需要电加热的装置。”

发明内容

本发明的目的在于提供一种升温迅速、热效率高、节能环保、发热均匀,使用寿命长、功率衰减量少的共烧陶瓷发热基板及其制备方法。

本发明采用了如下的技术方案:所述MCH共烧陶瓷发热基板是指利用Al2O3添加任意比例的辅料,压制成方形或圆形陶瓷生片,再在陶瓷生片上用电阻浆料印刷成预设的电阻发热线路版,陶瓷生片经叠片层压后,在(>1600℃)高温下,电阻浆料与陶瓷生片共烧,制成共烧陶瓷发热基板;最后在电阻发热线版两端,分别钎焊出银铜片和金属引线即成。

所述电阻浆料是指钨粉和钼粉以及任意比例的辅料的混合物。

所述电阻发热线板,封装或熔合在叠压的共烧陶瓷发热基板内;其长度取决于所需发热功率的大小。

本发明所述的MCH共烧陶瓷发热基板经过反复的试验,及苛刻的破坏性试验发现,与传统电热元件相比具有下述优点:

1、结构简单;工作电压可以是220V、110V、36V、12V、7.2V;应用范围广包括家用发热电器、食品机械、电热炊具、军工产品、恒温产品等领域。

2、升温迅速,10秒可达100℃-230℃,30秒可达500℃-700℃。

3、热效率高、节能,比其它电热元件节能30%;不含铅、汞等重金属,从生产过程到使用后的废弃物均不产生污染,符合环保要求。

4、发热均匀、无明火、使用安全。绝缘电阻在100MΩ以上;耐电压:耐AC375V/0.5m/A/1sce通过;初期电阻0.5-30Ω、30-225Ω、225-900Ω;消费功率:30-130W。

5、发热体处于局部真空状态,制成的发热器具有耐酸碱等有害气体的腐蚀的特点。

6、使用寿命长,功率衰减量小,使用寿命大于10万小时。

附图说明

图1所示是本发明具体结构的主视图;

图2所示是本发明实施例二具体结构的主视图;

图3是图1所示A-A剖面图。

图1、图2中,陶瓷生片3为单层结构,处在未经叠片层压共烧状态;

图3为图1所示经过叠片层压共烧后形成的共烧陶瓷发热基板剖视示意图。

图1、图2、图3中,3为陶瓷生片;4为陶瓷生片经过>1600℃高温烧结后形成的共烧陶瓷发热基板1为电阻浆料、2为利用电阻浆料印刷成的电阻发热线路版;5为金属引线,6为套装在金属引线外侧的铁氟龙绝缘套管7为焊点处的高温绝缘胶带、或高温绝缘胶层、8为银铜片。

具体实施方式

下面结合附图及实施例,对本发明作进一步说明。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈建中,未经陈建中许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910064596.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top