[发明专利]无盘机插育秧模具及无盘机插育秧方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在平整地面上覆盖等距孔膜，采用模具定型覆土并精确定量机播水稻芽种的无盘机插育秧模具及无盘机插育秧方法，无盘机插育秧方法适用于水稻大田机插作业，无盘机插育秧模具替代了现行的机插软盘、硬盘育秧。

背景技术

现有技术中的机插育秧普遍采用适合机插的软、硬盘育秧，目前这种硬盘育秧，因所使用的硬盘造价高、成本昂贵而难以推广普及，而现有的软盘育秧因软盘易变形，虽较硬盘成本低，但费工费时，且播种不均匀，造成块秧分布不均，出现机插漏秧空穴，影响大田机插秧质量和效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足而提供一种可以实现整体一次性铺底土，精确定量机播种，成本低，起秧方便，保证机插秧苗质量，操作简便的无盘机插育秧模具及无盘机插育秧方法。

本发明的目的是这样是实现的：包括框架，其特征在于：框架包括四个边框，四个边框分别为两个纵向边框和两个横向边框，在两个纵向边框之间连接有横向支撑，在横向支撑与两个横向边框之间连接有纵向支撑，两个纵向边框、两个横向边框、横向支撑和纵向支撑之间构成的方格为机插育秧方格。

框架还包括固定在边框外侧的跑道框架。

两个纵向边框、两个横向边框、横向支撑和纵向支撑均为方管。

位于两个横向边框和横向支撑之间的各个纵向支撑插入开设在两个横向边框和横向支撑上对应的插接槽中并焊接固定。

横向支撑插入开设在两个纵向边框上对应的插接槽中并焊接固定。

框架为长方体状，长6.20米、宽1.35米、高2.5-3.0厘米，构成42块机插育秧方格。

一种利用上述的无盘机插育秧模具进行无盘机插育秧方法，其特征在于：按照如下步骤进行育秧：

步骤1、平整秧床：选择阳光充足、便于管理的地方作为秧床，整理成宽1.5米的平整畦地，开好排水沟，

步骤2、覆盖孔膜：将农膜裁剪成秧床宽度，在农膜上用打孔机打孔，使农膜成为孔膜，然后将孔膜平整地覆盖在秧床上，

步骤3、摆放模具：将无盘机插育秧模具居中放置在秧床的孔膜上，做到平整严实，

步骤4、填充苗土：选择原生态粘性土晒干，粉碎成细颗粒状，与壮秧剂拌和均匀，填充于无盘机插育秧模具中，土层厚度与模具齐平，

步骤5、机播芽种：采用机播方式将水稻芽种精确定量地撒播在无盘机插育秧模具的苗土上，然后均匀覆盖一层苗土，

步骤6、起模管理：待浇透一次水后起出模具，进行育苗正常管理。在农膜上用打孔机打成的孔为等距分布在农膜上的孔。

采用机播方式将水稻芽种精确定量地撒播在无盘机插育秧模具的苗土上是指将播种机放置在无盘机插育秧模具的跑道框架上，使播种机沿跑道框架行走进行播种。

本发明的无盘机插育秧方法是在实际农业生产中创造发明的水稻育秧新方法，无盘机插育秧方法是在平整地面上覆盖等距孔膜，采用模具定型覆土精确定量机播水稻芽种的育秧方式，适用于水稻大田机插作业，替代了现行的机插软盘、硬盘育秧。目前，在水稻育秧中，大多采用标准规格尺寸的机插育秧硬盘、软盘育秧，机插育秧硬盘价格昂贵，且要求与机播种流水线配套使用，不仅育秧成本高，而且农户很难具备机插育秧条件；软盘育秧时摆盘、铺土、人工播撒芽种、盖土等需耗时费工，软盘易变形，加之人工播撒芽种很难保证精确定量且分布不均，造成大田机插秧苗出现漏插空穴，存在着成本高的缺陷，因此软、硬盘机插育秧难以大面积推广。本发明的无盘机插育秧方法具有可以实现整体一次性铺底土，精确定量机播种，成本低，起秧方便，保证机插秧苗质量，操作简便的优点。

本发明的无盘机插育秧模具也称为SGK-机插育秧不锈钢模具，既代替了机插育秧所需的硬盘、软盘，且模具可重复使用。育秧实现了整体一次性铺底土、精确定量机播种、机盖土，管理简单，起秧方便，完全符合机插的各项技术标准，保证了机插秧苗质量；比用硬、软盘育机插秧苗减少投工1/2，减少机插育秧成本70％左右，节约土地，节约用水，操作简便，适用规模机插和散户育秧。

附图说明

图1为本发明的无盘机插育秧模具的实物图。

图2为本发明的无盘机插育秧模具的结构示意图。

具体实施方式