[发明专利]一种排列晶粒的模具无效
申请号: | 200910066347.5 | 申请日: | 2009-11-03 |
公开(公告)号: | CN102054727A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青 | 申请(专利权)人: | 河南鸿昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省长*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 排列 晶粒 模具 | ||
技术领域
本发明涉及半导体加工领域,具体地说是涉及一种排列晶粒的模具。
背景技术
在半导体加工过程中,需要将多个晶粒整齐地排列起来,所使用的工具就是模具,现有技术中一种模具是中间具有多个孔的整体结构,这样的模具具有加工费事、成本高的缺点;还有一种是由纵横两组模具片组成的,纵横两组模具片具有相互啮合的相对缺口,其啮合以后之间形成多个孔,可以安放晶粒,这样的模具具有稳定性差、个别模片容易散落的缺点。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种稳定性好、模片不易脱落、成本低的排列晶粒的模具。
本发明的技术方案是这样实现的:排列晶粒的模具,其特征是:由框体和模具片组组成,多个模具片组成模具片组,所述的模具片组又由纵模具片组和横模具片组组成,纵模具片组和横模具片组具有相互啮合的相对缺口,其啮合以后之间形成多个孔;框体具有辖住模具片组的结构,纵模具片组和横模具片组啮合后,辖在框体内。
模具片组的周围还具有出头部分,为了安装更牢固,框体还具有辖住模具片组出头部分的辖槽,出头部分辖在辖槽内。
本发明的有益效果是:
1、由于有框体,其具有稳定效果好的特点;
2、由于框体有辖槽,模片不易脱落;
3、由框体和模具片组组成的分体结构,具有成本低的优点。
附图说明
图1是本发明排列晶粒的模具的结构示意图
图2是模具片的结构示意图
图3是框体的结构示意图
其中;1、框体 2、模具片 3、缺口 4、辖槽 5、出头部分
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如图1所示,排列晶粒的模具,其特征是:由框体1和模具片2组组成,多个模具片2组成模具片组,所述的模具片组又由纵模具片组和横模具片组组成,纵模具片组和横模具片组具有相互啮合的相对缺口3,其啮合以后之间形成多个孔;框体1具有辖住模具片组的结构,纵模具片组和横模具片组啮合后,辖在框体内。
模具片组的周围还具有出头部分5,如图2所示,为了安装更牢固,框体1还具有辖住模具片组出头部分的辖槽4,如图3所示,出头部分5辖在辖槽4内。
安放时,纵横两组模具片2相对缺口3相互啮合后安放在框体1中,辖槽4辖住出头部分5,两组模具片2间隔成的孔可以安放晶粒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造