[发明专利]对向靶反应溅射多晶四氧化三铁薄膜的设备及操作方法无效
申请号: | 200910068126.1 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN101497987A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 白海力;申俊杰;李鹏;米文博;姜恩永 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C23C14/14 | 分类号: | C23C14/14;C23C14/35 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 王 丽 |
地址: | 300072天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应 溅射 多晶 氧化 薄膜 设备 操作方法 | ||
1.一种对向靶反应溅射多晶四氧化三铁薄膜的设备,其特征是采用中科院沈阳科学仪器研制中心生产的DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射镀膜机。
2.如权利要求1所述的对向靶反应溅射多晶四氧化三铁薄膜的设备的方法,其特征是步骤如下:
1)在镀膜机的对向的靶头上安装一对纯度为99.99%的Fe靶,两个靶头各一个,一头作为磁力线的N极,另一头为S极,靶材的厚度为0.5-3mm,直径为60mm;
2)将基底材料表面杂质清除后,将安装在对向靶连线的中垂线上,基片与对向靶的两个Fe靶连线的垂直距离为4-6cm;
3)开启DPS-III对向靶磁控溅射设备,先后启动一级机械泵和二级分子泵抽真空,直至溅射室的背底真空度优于8×10-6Pa;
4)将纯度为99.999%的溅射气体氩气和氧气通入真空室,其中氩气流量为100sccm,氧气流量为1.8-2.2sccm,将溅射室的真空度保持在0.5-2.0Pa,并稳定5分钟;
5)开启溅射电源,在一对Fe靶上施加0.05-0.35A的电流和1200-1450V的直流电压,预溅射15分钟,等待溅射电流和电压稳定;
6)待对向靶表面氧化稳定后,打开Fe靶和基片之间的档板开始溅射,基片位置固定,不加热;
7)溅射完毕后,关闭溅射电源,停止通入溅射气体,然后关闭抽真空系统,向真空室充入氮气,打开真空室,取出样品。
3.如权利要求2所述的方法,其特征是所采用的基底材料包括了玻璃、聚酯、单晶NaCl或单晶Si。
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