[发明专利]具有较低烧结温度的微波介质陶瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种具有较低烧结温度的微波介质陶瓷，其组分为(Mg_1-xSn_x)TiO₃，其中x＝0.03-0.1，其原料摩尔百分比含量为TiO₂50％、MgO 45-48.5％、SnO₂1.5-5％。

2.权利要求1的具有较低烧结温度的微波介质陶瓷的制备方法，采用固相合成工艺，具有如下步骤：

(1)依照微波介质陶瓷组分(Mg_1-xSn_x)TiO₃，其中，x＝0.03-0.1，按原料摩尔百分比含量为TiO₂50％、MgO 45-48.5％、SnO₂ 1.5-5％配料，按原料、去离子水和ZrO₂球的重量比＝1∶1∶1.5的比例加入聚酯罐，在球磨机上球磨，出料后置于干燥箱中120℃下烘干；

(2)将步骤(1)烘干后的原料，于高温电炉中1100℃煅烧，合成前驱体；再按前驱体、去离子水和ZrO₂球的重量比＝1∶1∶1.5的比例进行球磨，再于100℃烘干得到陶瓷粉料；

(3)将步骤(2)制得的陶瓷粉料中外加重量百分比含量为5-6％的石蜡作为粘合剂，进行造粒，经单轴模压制成生坯；在高温电炉中烧结，烧结过程为：经2-3h升温至550℃，保温2h排除粘合剂，再经2-3h升温至1150-1250℃，保温6-8h后随炉降温，制得微波介质陶瓷。

(4)将步骤(3)制得的微波介质陶瓷进行物理及介电性能检测。

3.根据权利要求2的具有较低烧结温度的微波介质陶瓷的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)的球磨机为QM-TSP行星式微粒球磨机，球磨时间为6-24h。

4.根据权利要求2的具有较低烧结温度的微波介质陶瓷的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)的煅烧时间为4-10h，球磨时间为6-24h。

5.根据权利要求2的具有较低烧结温度的微波介质陶瓷的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)的单轴模压的压力为120-380Mpa。