[发明专利]一种镉镍电池箔式粘结Cd电极制造方法无效
申请号: | 200910068596.8 | 申请日: | 2009-04-23 |
公开(公告)号: | CN101872858A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 张兆科;张宜楠;呙成;刘邦卫;杨帆 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
主分类号: | H01M4/26 | 分类号: | H01M4/26;H01M4/38;H01M4/48;H01M4/62 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王来佳 |
地址: | 300381 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 粘结 cd 电极 制造 方法 | ||
1.一种镉镍电池箔式粘结Cd电极制造方法,其特征在于:制造方法的步骤是:
(1)将主料Cd0和海棉Cd、活性添加剂、导电剂在合粉机内充分混合均匀后,分3-5批加入粘合剂,在搅拌机中搅拌后,得到浆料;
(2)将所得浆料均匀涂于镍带或镀镍钢带上,至厚度≤0.4mm,并经50℃±2℃干燥1.5-2.5h;
(3)将干燥后的带浆料层的镍带或镀镍钢带辗压成型,至厚度为0.30±0.2mm,即得箔式粘结Cd电极。
2.根据权利要求1所述的一种镉镍电池箔式粘结Cd电极制造方法,其特征在于:所述箔式粘结Cd电极制造中各组分及其质量百分比范围分别为:所采用的Cd0和海棉Cd添加质量比3.5-4.5∶1,共占总粉量质量的91.5-92%;所采用的活性添加剂为Ni(OH)2,占总粉量质量的1.5-1.6%;所采用的导电剂为镍粉和乙炔黑,二者质量比11-12∶1,占总粉量质量的6-7%;所采用的粘合剂为CMC或HPMC溶液,占总质量的9%。
3.根据权利要求2所述的一种镉镍电池箔式粘结Cd电极制造方法,其特征在于:所述总粉量为除粘合剂外的其他所有粉状物质,包括主料、活性添加剂及导电剂;所述CMC浓度为4-6%,HPMC溶液浓度为1-2%;所述总质量为总粉量与粘合剂量的总和。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十八研究所,未经中国电子科技集团公司第十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910068596.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。