[发明专利]一种功率型LED灯及其封装工艺和回流焊工艺设备有效
| 申请号： | 200910069629.0 | 申请日： | 2009-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101592327A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 程方杰;陈旭;陆国权 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/36;H01L33/00;B23K1/008;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 王 丽 |
| 地址： | 300072天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 及其 封装 工艺 回流 焊工 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率型LED灯的制造方法，其中LED芯片与热沉采用纳米金属粉末低温烧结技术进 行连接，热沉与散热器座采用无铅回流焊工艺进行连接；其特征是：无铅回流焊工艺采 用从散热器座的底面一侧加热，从芯片-热沉体上方吹冷却气体的底部加热、顶部冷却的 回流焊工艺；所使用的回流焊设备，包括炉体外套(9)、热板(10)、电阻加热器(11)、 冷却器罩(12)、温度控制器(13)以及热电偶(14)部件；电阻加热器(11)放置于炉 体外套(9)的内部，其上是热板(10)，用于吹送冷却气体的冷却器罩(12)悬挂于热 板(10)的上方，温度控制器(13)与电阻加热器(11)及热电偶的信号输出端相连， 热电偶(14)的测温端固定在被焊接散热器座的上表面。
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