[发明专利]改善焊点蠕变性能的Sn-Cu基无铅钎料合金及其制备工艺

权利要求书

1.一种改善焊点蠕变性能的Sn-Cu基无铅钎料合金的制备工艺，该工 艺包括有以下步骤：

1)将Sn-Cu基无铅钎料合金中Cu的含量为0.7wt％，Co的含量在 0.5-0.05wt％，Ni的含量在0.25-0.025wt％，P的含量在0.05-0.005wt％，余 量为Sn；所述P的含量是用P的含量在1-7wt％的P-Cu中间合金形式添加到 Sn-Cu基无铅钎料合金中，按所述配比称量好的Sn放入陶瓷坩埚内，在电炉 中加热到温度350-400度，使Sn完全熔化成金属液；

2)撒入1-3g的松香去除步骤1)中金属液表面的氧化膜，然后将按上 述配比称量好的Cu迅速压入熔融液态的Sn中，用石英玻璃棒轻轻搅拌，直 至使Cu完全熔化；

3)再次撒入1-3g松香还原金属液表面的氧化膜，然后将按上述配比称 量好的Co和Ni迅速压入熔融的金属液中直至完全熔化；

4)再次撒入1-3g松香去除新生成的氧化膜，将按上述配比称量好的 P-Cu中间合金快速压入熔融的合金中直至完全熔化；

5)用石英棒缓慢搅拌约30分钟，使上述合金成分均匀化，然后静置冷 却，在接近凝固时再次撒入1-3g松香将金属液表面的氧化膜还原，待凝固 后即可得到表面呈金属光泽的焊料铸锭。