[发明专利]三明治结构光寻址电位传感器载片台

权利要求书

1.一种基于印刷电路板技术的三明治结构光寻址半导体传感器载片台，依次包括硬质塑 料底板、光寻址电位传感器裸片、PCB盖板，硬质塑料底板上设有透光窗口，PCB盖板由PCB 基板、焊点、铜导线、阻焊层构成，并设有接触窗口，光寻址电位传感器裸片由p型Si衬底、 p⁺-Si欧姆接触区、二氧化硅、氮化硅、以及光寻址电位传感器电极构成；其特征是，光寻址 电位传感器上各个敏感单元与透光窗口、接触窗口套合，即光寻址电位传感器敏感单元的中 心与透光窗口、接触窗口的中心在同一直线上；几何尺寸上，透光窗口要小于接触窗口，接 触窗口小于敏感单元；电气连接方式，PCB盖板上设有焊点，光寻址电位传感器电极的焊点 为凸状结构，且与PCB盖板上的焊点一一对应，采用倒装芯片的方法，将光寻址电位传感器 电极的凸状焊点与PCB盖板的焊点，压焊牢固；三明治结构中的空隙，采用绝缘树脂填充。