[发明专利]一种电缆屏蔽层和金属端子壳体连接方法

说明书

技术领域

本发明属于数字通讯技术领域，特别是涉及一种电缆屏蔽层和金属端子壳体连接方法。

背景技术

目前，随着数字化的迅速发展，通讯电缆组件向着高频小型，低衰减，抗干扰好，信号外泄小等方向发展。由于一些小型端子没有设计电缆屏蔽和端子金属壳体的专用连接零件，因此不能随着电缆的外径变化而调整。公知电缆的外径不是标准的圆形，有时存在粗细不均甚至超差等现象，严重影响了电缆屏蔽层和端子金属壳体的接触可靠性，个别时候造成屏蔽接触电阻飙升，屏蔽效果锐减等技术问题。

发明内容

本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种电缆屏蔽层和金属端子壳体连接方法。

本发明的目的是提供一种增加电缆屏蔽和端子壳体之间连接的可靠性，提高通讯电缆的屏蔽效果，减少接触电阻，减少信号外泄，有利于信号传输等特点的电缆屏蔽层和金属端子壳体连接方法。

本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：

一种电缆屏蔽层和金属端子壳体连接方法，将电缆屏蔽层和金属端子壳体连接在一起，其特点是：电缆护套内有连续的导电屏蔽层，导电屏蔽层缠绕导体，缠绕导体连接金属端子壳体。

本发明还可以采用如下技术方案：

所述的电缆屏蔽层和金属端子壳体连接方法，其特点是：缠绕导体连接金属端子壳体采用焊接或压接连接方式。

所述的电缆屏蔽层和金属端子壳体连接方法，其特点是：缠绕导体为铜丝绞合结构导体。

本发明具有的优点和积极效果是：

电缆屏蔽层和金属端子壳体连接方法由于采用了本发明全新的技术方案，与现有技术相比，本发明具有采用了导体材料绕接电缆屏蔽，然后把该导体连接到端子壳体上的方法。本发明增加了电缆屏蔽和端子壳体之间连接的可靠性，提高了通讯电缆的屏蔽效果，减少了接触电阻，减少了信号外泄，有利于信号传输等，可广泛应用于数字通讯电缆行业。

附图说明

图1是本发明电缆屏蔽层和金属端子壳体连接结构示意图。

图中，1、线芯；2、屏蔽层；3、导体；4、电缆护套。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的技术内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

参阅附图1。

实施例1

一种电缆屏蔽层和金属端子壳体连接方法，将电缆屏蔽层和金属端子壳体连接在一起，其特点是：电缆护套内有连续的导电屏蔽层，导电屏蔽层缠绕铜丝绞合结构导体，缠绕导体连接金属端子壳体。缠绕导体连接金属端子壳体采用焊接或压接连接方式。

实施过程：先把电缆护套4剥掉露出要缠绕的编织屏蔽层2和线芯1；然后，在编织层上缠绕铜丝绞合导体3；最后，把导体焊接或压接到端子壳体上。

本实施例通过在电缆的屏蔽上绕接导体材料，然后把该导体连接到端子壳体上，从而提高电缆和端子接触的连接性。普通连接的电缆端子组件和通过此种方法作业的电缆端子组件相比：可靠性明显提高，组件的屏蔽性能明显改善，接触电阻减小50％以上，信号外泄减少10％以上。