[发明专利]陶瓷晶须表面化学镀的方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷晶须表面化学处理的方法。

背景技术

现有表面沉积金属镀层的方法主要包括溅射镀膜和化学镀，与溅射镀膜技术相比，化学镀方法的设备简单、成本低廉、原料丰富，更适合大规模的连续生产。然而由于陶瓷晶须的尺寸极小，其曲率极大，因此陶瓷晶须的浸润性极低，这对采用现有的化学镀工艺获得连续的化学镀层是非常困难，因此现有技术只是在陶瓷颗粒表面获得了化学镀层。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是为了解决由于陶瓷晶须的尺寸小导致无法获得连续的化学镀层困难的问题，而提供了一种陶瓷晶须表面化学镀的方法。

本发明陶瓷晶须表面化学镀Co的方法如下：一、将陶瓷晶须粗化处理，再敏化-活化处理，再加入去离子水制得陶瓷晶须悬浊液；二、将步骤一得到的陶瓷晶须悬浊液加入Co镀液，然后在pH值为7～11.5、温度为30℃～60℃、超声振荡功率为2kW～4kW的条件下超声振荡20分钟～60分钟，过滤，再用去离子水清洗3次，然后在温度为60℃～80℃的条件下烘干，即完成了对陶瓷晶须表面进行化学镀；其中步骤二所述的Co镀液由CoSO₄·7H₂O、Na₃C₆H₅O₇·2H₂O、NaH₂PO₂·H₂O、H₃BO₃和去离子水组成，Co镀液中CoSO₄·7H₂O的浓度为15～50g/L，Na₃C₆H₅O₇·2H₂O的浓度为30～150g/L，NaH₂PO₂·H₂O的浓度为15～50g/L，H₃BO₃的浓度为20～40g/L；步骤一中的陶瓷晶须的质量与步骤二中Co镀液的体积比为1g：400～1000mL。

本发明陶瓷晶须表面化学镀FeCo的方法如下：一、将陶瓷晶须粗化处理，再敏化-活化处理，再加入去离子水制得陶瓷晶须悬浊液；二、在保持20℃～30℃温度下，将pH值为12～12.5的主盐络合液和稳定剂溶液的混合溶液加入到陶瓷晶须悬浊液中，然后以2～5滴/分钟的滴速滴加pH值为13～13.5的还原剂溶液，在保持温度为20℃～30℃、pH值为12～13、超声振荡功率为2kW～4kW的条件下超声波振荡2分钟～60分钟，过滤，用去离子水清洗3次，然后在温度为80℃的条件下烘干，即完成了对陶瓷晶须表面进行化学镀；其中步骤二所述的主盐络合液的体积与步骤一中陶瓷晶须的质量比为200mL～500mL：1g；步骤二所述的主盐络合液由CoSO₄·7H₂O、FeSO₄·7H₂O、C₄H₄O₆Na₂·2H₂O、(NH₄)₂SO₄和去离子水组成，其中主盐络合液中CoSO₄·7H₂O的浓度为3～10g/L，FeSO₄·7H₂O的浓度为3～10g/L，C₄H4O₆Na₂·2H₂O的浓度为15～90g/L，(NH₄)₂SO₄的浓度为20～200g/L；步骤二所述的稳定剂溶液为浓度为2～6g/L的Na₂B₄O₇溶液；步骤二中所述的还原剂溶液由NaBH加入pH值为13～13.5的NaOH溶液制得，其中NaBH与步骤一所述陶瓷晶须的质量比为2～5：1。