[发明专利]多孔Si3N4陶瓷的制备方法有效
申请号: | 200910071599.7 | 申请日: | 2009-03-20 |
公开(公告)号: | CN101508592A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 叶枫;刘利盟;张敬义;张海礁 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/584;C04B35/622 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 单 军 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 si sub 陶瓷 制备 方法 | ||
1.多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于多孔Si3N4陶瓷的制备方法按以下步骤实现:一、按质量百分比将30~99.5%的α-Si3N4粉末和0.5%~70%助烧剂混合均匀;二、将步骤一制得的混合物加入到质量浓度为0.5%~10%聚乙烯醇溶液中,球磨混合1~12h制成泥浆;三、将步骤二制得的泥浆在-170℃~-5℃冷冻1~72h,然后在相同温度、真空度小于5Pa条件下静置1~10天,得坯体;四、将步骤三制得的坯体用Si3N4与BN的混合粉末掩埋,Si3N4与BN的重量比为1∶1,然后在压力为0.1~100MPa的氮气中,以升温速率为5~200℃/min升温到1500~2200℃,保温1~72h,随炉冷却至室温,即得多孔Si3N4陶瓷;其中步骤一中的助烧剂为BaO·xAl2O3·ySiO2,0.5<x<4,0.5<y<4;步骤二中聚乙烯醇溶液的体积占泥浆总体积的30~95%;步骤二中采用氧化锆陶瓷球、氧化铝陶瓷球或氮化硅陶瓷球进行球磨,球料比为2~5∶1。
2.根据权利要求1所述的多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于步骤一中按质量百分比将70~95%的α-Si3N4粉末和5%~30%的助烧剂混合均匀。
3.根据权利要求1或2所述的多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于步骤一中助烧剂的粒径为0.1~50μm。
4.根据权利要求3所述的多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于步骤一中助烧剂的粒径为0.1~5μm。
5.根据权利要求1、2或4所述的多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于步骤一中α-Si3N4粉末的粒径为0.1~10μm。
6.根据权利要求5所述的多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于步骤一中助烧剂的粒径为0.1~2μm。
7.根据权利要求1、2、4或6所述的多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于步骤一中混合方式为湿混或干混;其中湿混按以下步骤进行:以乙醇或异丙醇为介质将α-Si3N4粉末和助烧剂的混合物球磨混合2~36h,再在80℃下烘干除去乙醇或异丙醇;干混按以下步骤进行:将α-Si3N4粉末和助烧剂的混合物球磨混合2~36h;湿混和干混中采用氧化锆陶瓷球、氧化铝陶瓷球或氮化硅陶瓷球球磨,球料比为2~5∶1。
8.根据权利要求7所述的多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于步骤二 中聚乙烯醇溶液质量浓度为2%~4%。
9.根据权利要求1、2、4、6或8所述的多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于步骤三中冷冻温度为-150℃~-10℃。
10.根据权利要求9所述的多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于步骤四中升温速率为30~150℃/min。
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