[发明专利]快速加热硼化锆-碳化硅-石墨陶瓷基复合材料的装置无效

专利信息
申请号: 200910072536.3 申请日: 2009-07-17
公开(公告)号: CN101614633A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 孟松鹤;张幸红;陈红波;王智;白光辉;曲伟 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01N1/44 分类号: G01N1/44;G05D23/20;G05B19/04
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 牟永林
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 快速 加热 硼化锆 碳化硅 石墨 陶瓷 复合材料 装置
【权利要求书】:

1、一种快速加热硼化锆-碳化硅-石墨陶瓷基复合材料的装置,其特征在于:它包括可控硅调压变压器(1)、微处理器(2)、电压传感器(3)和两个铜电极(5),可控硅调压变压器(1)的正、负极电压输出端分别连接一个铜电极(5)的一端,可控硅调压变压器(1)的正、负极电压输出端之间连接电压传感器(3),电压传感器(3)的采样信号输出端连接微处理器(2)的电压信号输入端;微处理器(2)的控制信号输出端连接可控硅调压变压器(1)的调压控制信号输入端。

2、根据权利要求1所述的快速加热硼化锆-碳化硅-石墨陶瓷基复合材料的装置,其特征在于:它还包括电流传感器(4),电流传感器(4)串联在所述可控硅调压变压器(1)的正或负极电压输出端与铜电极(5)之间,电流传感器(4)的采样信号输出端连接微处理器(2)的电流信号输入端。

3、根据权利要求1或2所述的快速加热硼化锆-碳化硅-石墨陶瓷基复合材料的装置,其特征在于:它还包括温度测量装置(6)和待测试件(9),所述两个铜电极(5)之间串接待测试件(9),待测试件(9)的外表面触接温度测量装置(6)的测量信号输入端。

4、根据权利要求3所述的快速加热硼化锆-碳化硅-石墨陶瓷基复合材料的装置,其特征在于:它还包括A/D转换器(7)和温度信号采集装置(8),所述温度测量装置(6)的测量信号输出端连接A/D转换器(7)的温度信号输入端,A/D转换器(7)的温度信号输出端连接温度信号采集装置(8)的采样信号输入端,温度信号采集装置(8)的采样信号输出端连接微处理器(2)的温度信号输入端。

5、根据权利要求3所述的快速加热硼化锆-碳化硅-石墨陶瓷基复合材料的装置,其特征在于:温度测量装置(6)采用双比色高温温度计。

6、根据权利要求4所述的快速加热硼化锆-碳化硅-石墨陶瓷基复合材料的装置,其特征在于:温度测量装置(6)采用双比色高温温度计。

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