[发明专利]双层结构的硅微电容式三维矢量-相位接收器

权利要求书

1.一种双层结构的硅微电容式三维矢量-相位接收器，其特征是：它包括由透声材料制成的外壳，在外壳中设置有硅微电容式三维加速度传感器、连接体以及压电圆环，所述硅微电容式三维加速度传感器有两片，两片硅微电容式三维加速度传感器沿垂直方向刚性连接在连接体的两端，一个压电圆环罩在连接体外，压电圆环的外壁与外壳的内壁紧密接触，外壳内灌注低密度复合材料构成实心体，在低密度复合材料和外壳中布置有隐藏式悬挂机构，两片硅微电容式三维加速度传感器的输出线、压电圆环的输出线与输出电缆连接；所述两片硅微电容式三维加速度传感器沿垂直方向刚性连接在连接体的两端是指两片硅微电容式三维加速度传感器沿垂直方向分别放置在连接体的上下两层，两片硅微电容式三维加速度传感器的三个轴向相互反向，即分别指向+X、+Z、+Y、-X、-Z、-Y六个坐标方向。

2.根据权利要求1所述的双层结构的硅微电容式三维矢量-相位接收器，其特征是：所述实心体是实心椭球体。

3.根据权利要求2所述的双层结构的硅微电容式三维矢量-相位接收器，其特征是：所述隐藏式悬挂机构有八个，均匀分布在椭球体两端的外表面内。