[发明专利]基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料

权利要求书

1.基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料，是以下述重量份数的组分为原料：

聚碳酸酯                1000

苯乙烯类增韧剂          50～100

ABS树脂                 20～50

苯乙烯/马来酸酐共聚物   5～10

ABS接枝共聚物           0.5～3

磺酸类表面活性剂        1～5

二苯甲酮类光吸收剂      1～5

硅烷类偶联剂            0.5～3

纳米碳化硅粉            0.5～5

非离子型抗静电剂        1～3

无机类填料              50～100

并按照以下步骤制备得到的：

a)、将干燥的聚碳酸酯、苯乙烯类增韧剂、ABS树脂与苯乙烯/马来酸酐共聚物、ABS接枝共聚物混合造粒，于-150～-200℃低温粉碎成聚碳酸酯粉末材料；

b)、将磺酸类表面活性剂和硅烷类偶联剂溶于无水乙醇中，均匀喷洒到聚碳酸酯粉末材料表面，除去无水乙醇制成基料；

c)、在基料中添加二苯甲酮类光吸收剂、纳米碳化硅粉、非离子型防静电剂和无机类填料，混合均匀，制成基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料。

2.根据权利要求1所述的基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料，其特征是所述的磺酸类表面活性剂是二辛基琥珀酸磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、甘胆酸钠中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料，其特征是所述的二苯甲酮类光吸收剂是2，4-二羟基二苯酮、2-羟基-4-甲氧基二苯酮、2-羟基-4-辛氧基二苯酮中的一种或几种的混合物。

4.根据权利要求1所述的基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料，其特征是所述的硅烷类偶联剂是KH-550、KH-560、KH-570中的一种。

5.根据权利要求1所述的基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料，其特征是所述的非离子型防静电剂是环烷酸甘油酯、甘露糖醇酯及山梨糖醇酯中的一种。

6.根据权利要求1所述的基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料，其特征是所述的无机填料是含有碳酸盐、硅酸盐或硅铝酸盐成分的无机材料。

7.权利要求1所述基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料的制备方法，包括以下步骤：

a)、将聚碳酸酯、苯乙烯类增韧剂、ABS树脂在110～120℃下干燥8～10h，苯乙烯/马来酸酐共聚物、ABS接枝共聚物在90～100℃下干燥6～8h；

b)、按照所述重量份数将聚碳酸酯、苯乙烯类增韧剂、ABS树脂与苯乙烯/马来酸酐共聚物、ABS接枝共聚物混合，装入螺杆挤出机中，在螺杆挤出机机筒温度180～250℃，螺杆转速50～100r/min的条件下进行造粒；

c)、将得到的有机粒料低温冷冻到-150～-200℃，粉碎加工，通过100～160目筛，制得聚碳酸酯粉末材料；

d)、将所述重量份数的磺酸类表面活性剂和硅烷类偶联剂溶于无水乙醇中，均匀混合20～30min，配制成质量体积浓度为0.5～1％的溶液，以雾状的形式均匀喷洒到聚碳酸酯粉末材料表面，烘干除去无水乙醇后制成基料；

e)、在基料中添加上述重量份数的二苯甲酮类光吸收剂、纳米碳化硅粉、非离子型防静电剂和无机类填料，以500～2000r/min的转速高速分散混合均匀；

f)、将所得粉末材料通过100～160目筛，制成基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料。