[发明专利]半导体专用设备用晶片张力调整装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体专用设备用切割晶片的切割线的张力调整装置。 

背景技术

半导体专用设备在对晶片进行加工的过程中，由于晶片加工工艺的要求，需要对切割线的张力进行调整。常见的张力调整装置包括单纯的气缸调整装置，它的传动是由气缸的活塞杆直接带动导轮实现的。另外还有一种由电机带动的曲柄机构或偏心轮机构调整装置等。上述几种装置在实际应用中分别存在一定的不足，如结构可靠性低、运转不稳定、成本高等。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述现有技术中的不足之处而提供一种运转平稳、工作可靠的半导体专用设备用切割晶片的切割线的张力调整装置。

 本发明采用如下技术方案：

     本发明包括导轮和摆动气缸，其特征是所说导轮的轮轴与一摆杆的一端固定，摆杆的另一端设有与机架铰接的铰轴，摆杆的中部与摆动气缸的活塞杆铰接，摆动气缸的缸体与一底座铰接，摆杆的摆动端与底座间设有拉伸弹簧。

     本发明所说摆杆中部与摆动气的缸的活塞杆铰接是活塞杆端部与一叉形连接头固定，叉形连接头与摆杆间设铰轴铰接。

     本发明所说摆杆的摆动端与底座间设有拉伸弹簧是拉伸弹簧的两端分别与一拉簧座和一弹簧拉杆相连，拉簧座与摆杆固定，弹簧拉杆上套装有一弹簧接头，弹簧接头两侧的光轴分别与一弹簧座和一连接板的轴孔插接，弹簧座与连接板固定，连接板与底座固定。

     本发明所说摆动气缸的缸体与底座铰接是其间的铰轴与底座固定，铰轴外端设有防脱锁母。

     本发明所说导轮与轮轴间设有轴承。

     本发明所说活塞杆端部与一叉形连接头固定是其间为螺纹连接固定。

     本发明的有益效果：本发明结构简单实用、使用方便、工作可靠。由于本装置采用了摆动气缸推拉和拉伸弹簧双重结构的设计，使该装置整体结构紧凑，安装简单，结构可靠、运行平稳。本发明特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备。

     本发明摆动气缸采用市售超低摩擦气缸，采用隔膜，达到完全密封，几乎没有空气泄漏，气缸灵敏度高，即使气体压力略有变化，也能够灵敏的应答，几乎没有迟滞现象。

     本发明采用精密减压阀、精密电-空转换器以及超精密气动继电器等精密控制元件，进行气路控制，能够保证控制的准确性、快速响应特性。

附图说明

附图为本发明一种实施例的轴测结构示意图。

     在附图中：1轮轴、2拉簧座、3拉伸弹簧、4弹簧座、5弹簧接头、6弹簧拉杆、7连接板、8锁母、9铰轴、10底座、11摆动气缸、12叉形连接头、13铰轴、14摆杆、15铰轴、16导轮。 

具体实施方式

     下面将结合实施例附图对本发明做进一步详述：

     参见附图，本发明的构成中包括导轮16和摆动气缸11。所说导轮16的轮轴1与一摆杆14的一端固定，摆杆14的另一端设有与机架铰接的铰轴15，摆杆14的中部与摆动气缸11的活塞杆铰接，摆动气缸11的缸体与一底座10铰接，摆杆14的摆动端与底座10间设有拉伸弹簧3。    所说摆杆14中部与摆动气的缸11的活塞杆铰接是活塞杆端部与一叉形连接头12固定，叉形连接头12与摆杆14间设铰轴13铰接。    

所说摆杆14的摆动端与底座10间设有拉伸弹簧3是拉伸弹簧3的两端分别与一拉簧座2和一弹簧拉杆6相连，拉簧座2与摆杆14固定，弹簧拉杆6上套装有一弹簧接头5，弹簧接头5两侧的光轴分别与一弹簧座4和一连接板7的轴孔插接，弹簧座4与连接板7固定，连接板7与底座10固定。

所说摆动气缸11的缸体与底座10铰接是其间的铰轴9与底座1O固定，铰轴9外端设有防脱锁母8。     所说导轮16与轮轴1间设有轴承。     所说活塞杆端部与一叉形连接头12固定是其间为螺纹连接固定。     本装置在安装时，其铰轴15与所配套使用的专用设备的机架相连。同样，其底座10也固定于机架上。     本装置在工作时，其摆动气缸11的活塞杆向外伸出，使摆杆14绕铰轴15。转动，从而使导轮16上切割线的张力发生变化。同时，在拉伸弹簧3拉力的作用下，活塞杆会缓慢向外伸出，这样有利于切割线张力变化的平稳。