[发明专利]一种大功率LED芯片支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED芯片支架，尤其是一种适合于大功率LED芯片使用的支架。

背景技术

随着人们节能、环保意识的增强，各国都在大力开发诸如太阳能、风能等可再生的清洁能源。在照明技术领域，各种新光源也在不断推陈出新，被广泛应用。其中，LED(发光二极管)以其低能耗、高光效、寿命长及显色性好等优势，被越来越广泛地应用于照明领域，从而大功率LED芯片成为大家竞相攻克的难题。

在LED芯片的封装工艺中，为了保护LED芯片不受环境中温度与湿度的影响，有效将芯片内部产生的热量散出以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化，需要在芯片表面封装有导热硅胶或者掺杂有荧光粉的导热硅胶。

传统的光源支架内周为平滑设计，对于小功率LED芯片，由于其芯片面积较小，封装相对比较容易。而在大功率LED芯片的封装工艺中，由于LED芯片封装面积的扩大，封装在LED芯片支架固定区域内的硅胶比较容易在支架与硅胶的结合部发生变形、甚至脱落，成为人们急需解决一个技术难题。

发明内容

本发明的目的正是为了解决以上技术不足，提供一种硅胶不易脱落的大功率LED芯片支架。

本发明的大功率LED芯片支架由一个中空的支架和基板构成，支架固定连接在基板上，支架的中空区域为LED芯片固定区域，在支架的内周边设置有多个凹槽。

所述的凹槽均匀地分布在支架的内周边上，其形状为矩形、圆弧形或者三角形中的一种，优选矩形。

本发明的大功率LED芯片支架由于采用了上述技术方案，大大增加了硅胶与支架边缘的接触面积，有效地解决了上述问题，使硅胶与支架边缘能够牢固结合，涂覆在LED芯片固定区域的硅胶不会变形、脱落，保证了LED光源的安全、正常工作。

附图说明

图1为本发明实施例1所述大功率LED芯片支架的结构示意图；

图2为本发明实施例2所述大功率LED芯片支架的结构示意图；

图3为本发明实施例3所述大功率LED芯片支架的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的说明：

实施例1

如图1所示的大功率LED芯片支架由一个中空的支架1和基板4组成，支架1固定连接在基板4上，支架1的中空区域2为LED芯片固定区域，在支架1的内周边均匀设置有矩形的凹槽3。

封装LED芯片时，使硅胶填满中空区域2和矩形凹槽3，结合成一体。

实施例2

如图2所示的大功率LED芯片支架由一个中空的支架1和基板4组成，支架1固定连接在基板4上，支架1的中空区域2为LED芯片固定区域，在支架1的内周边均匀设置有圆弧形的凹槽3。

封装LED芯片时，使硅胶填满中空区域2和圆弧形凹槽3，结合成一体。

实施例3

如图3所示的大功率LED芯片支架由一个中空的支架1和基板4组成，支架1固定连接在基板4上，支架1的中空区域2为LED芯片固定区域，在支架1的内周边均匀设置有矩形的凹槽3。

封装LED芯片时，使硅胶填满中空区域2和矩形凹槽3，结合成一体。