[发明专利]能检测用户识别模块卡变形的装置及包含该装置的终端有效
申请号: | 200910076575.0 | 申请日: | 2009-01-09 |
公开(公告)号: | CN101482392A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 郭俊生;邹杰;狄伟 | 申请(专利权)人: | 深圳华为通信技术有限公司 |
主分类号: | G01B7/16 | 分类号: | G01B7/16 |
代理公司: | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张习义 |
地址: | 518129广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 用户 识别 模块 变形 装置 包含 终端 | ||
技术领域
本发明主要涉及终端检测领域,尤其涉及一种能检测用户识别模块卡变形的装置及包含该装置的终端。
背景技术
SIM(Subscriber Identity Model,用户识别模块)卡在很多终端设备(如手机、数据卡、有限电视机顶盒等)中被广泛使用,随着终端设备的功耗/体积比越来越大,终端设备内部的温升也随之越来越高,过高的温度经常会引起SIM卡变形,从而使客户无法修复。
现有技术通过在SIM卡周边安装温度传感器(如温度计)测量SIM卡的温度,当SIM卡周边温度达到一定值时,通过软件切断电源或者重启终端设备进行保护。
发明人在实现本发明实施例的过程中发现,现有技术至少存在以下缺陷:由于不同的SIM卡规格有所不同,所以一样的温度会造成不同的形变,从而不能很好的反应SIM卡的形变情况;同一种SIM卡也因工艺、制造、原料等原因,一致性有差异,因此一样的温度也会造成不同的形变,也不能准确的反映SIM的变形情况。
发明内容
本发明实施例提出一种能检测用户识别模块卡变形的装置及包含该装置的终端,通过压力传感器准确检测用户识别模块卡由于温度变化而引起的变形情况。
本发明实施例的技术方案是这样实现的:
一种能检测用户识别模块卡变形的装置,包括用于安装用户识别模块卡的卡座,所述卡座上的金属簧片与所述用户识别模块卡的芯片导通连接,并与焊接在印刷电路板上的触片相互导通连接,还包括:
压力传感器,所述压力传感器设置于所述卡座上,用于感知所述用户识别模块卡由于温度变化而引起的压力变化,并将感知的压力转变为电压或电流输出。
一种终端,包括能检测用户识别模块卡变形的装置。
本发明实施例所述技术方案通过压力传感器检测用户识别模块卡由于温度变化而引起的变形,将所述变形引起的压力变化转变成电压或电流输出,通过所述电压或电流的变化能准确的反应所述用户识别模块卡的变形情况。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种能检测用户识别模块卡变形的装置第一实施例的组成结构示意图;
图2为本发明优选实施例所述装置中压力传感器的位置关系示意图;
图3为本发明优选实施例所述装置中压力传感器位置关系的正视示意图;
图4为发明优选实施例所述装置中安装用户识别模块卡后与压力传感器位置关系的正视示意图;
图5为本发明一种能检测用户识别模块卡变形的装置第二实施例的组成结构示意图;
图6为本发明一种能检测用户识别模块卡变形的装置第三实施例的组成结构示意图;
图7为本发明一种能检测用户识别模块卡变形的装置第四实施例的组成结构示意图;
图8为本发明一种能检测用户识别模块卡变形的装置第五实施例的组成结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
众所周知,晶体是各向异性的,非晶体是各向同性的,某些晶体介质,当沿着一定方向受到机械力作用发生变形时,就会产生极化效应。当机械力撤掉之后,又会重新回到不带电的状态,也就是受到压力的时候,某些晶体可能产生出电的效应,这就是所谓的极化效应,压力传感器就是利用该原理。
参照图1,示出了本发明一种能检测用户识别模块卡变形的装置第一实施例的组成结构图。所述能检测用户识别模块卡变形的装置100包括用于安装用户识别模块卡的卡座110,卡座110上的金属簧片与用户识别模块卡的芯片导通连接,并与焊接在印刷电路板上的触片相互导通连接。
所述装置100还包括压力传感器120,压力传感器120设置于卡座110上,用于感知用户识别模块卡由于温度变化而引起的压力变化,并将感知的压力转变为电压或电流输出。
卡座110与用户识别模块卡及压力传感器120的具体连接关系可以参照图2、图3、图4。
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