[发明专利]一种聚苯乙烯厚型板材的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚苯乙烯厚型板材的制备方法，属于塑料成型加工领域。

背景技术

聚苯乙烯塑料为无色透明的珠状或粒状非结晶型热塑性树脂，无色、无味、无臭，相对密度1.05，在60～75℃和低负荷下使用，具有较高的刚性、表面硬度和光泽度，尺寸稳定性好，着色性、表面装饰性、抗辐射性好，电性能好，尤其是高频绝缘性能良好，抗电弧性好。聚苯乙烯成型加工性好，可采用注射、挤塑、吹塑、发泡、热成型、粘结、涂覆、焊接、机加工、印刷等加工方法成型。广泛用于电气、仪表、光学透镜电频电绝缘薄膜，高频绝缘材料等。

目前，聚苯乙烯广泛采用自由基聚合进行生产。其聚合方法有：本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合和乳液聚合。聚合方式不同，其材料性能和加工性能具有很大差异，本体聚合简单易行，所得树脂透明性和电性能良好，但由于放热反应和产品分子量分布很宽，造成材料性能差异较大。为了改进操作和传热状况，常采用串联式溶液聚合法进行生产，但溶液可引起链传递使分子量下降，悬浮聚合虽然避免了大部分问题，但还存在聚合物悬浮剂污染的问题，乳液聚合的组分多，残留在树脂中影响透明性和电性能，很少采用。

结构决定性能，由于聚苯乙烯分子链中含有叔碳(不对称碳)原子，聚合物的结构有无规、等规、间规三种，其性能具有显著不同，如表1所示。

表1

  立体规整性 聚合催化剂 或引发剂  固体结构  T_g，℃  T_m，℃  结晶速率  无规  聚苯乙烯 有机过氧化物或 偶氮化合物，烷 基锂  无定形  100  --  --  等规聚苯乙烯 TiCl₃/AIR₃  结晶形  100  220  慢  间规聚苯乙烯 Single Site催化剂  结晶形  100  260～270  快

分子量及其分布是聚苯乙烯树脂的重要参数。分子量低于5万，聚苯乙烯的强度很低；随着分子量增加到10万，强度提高很快；分子量大于10万以后，强度增加缓慢。