[发明专利]一种制备钨铜热沉和电子封装材料的工艺

权利要求书

1.一种制备钨铜热沉和电子封装材料的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：

A、粉末准备

取纯度≥99.95％，平均费氏粒度为3～8微米的钨粉，取纯度≥99.95％，平均粒度为-300目的电解铜粉待用；

B、添加诱导剂及混料

将所述电解铜粉作为诱导剂与所述钨粉在粉末混料机中混合均匀；

C、压制成型

包括：将所述混合料按照预定形状模压自动成型，和对模压自动成型后的钨铜生坯进行等静压复压处理；所述的等静压复压为，将模压自动成型后的钨铜生坯用包套材料进行真空封装，然后在等静压机上等静压，等静压机的压强为150～260MPa；所述包套材料为铝塑复合膜；

D、预烧结

对步骤C压制成型后的钨铜生坯在钼丝炉中进行预烧结，得到钨铜合金坯体；

E、液铜浸渗

在渗铜炉中盛装纯度≥99.95％的液态电解铜，将预烧结得到的钨铜合金坯体浸入1200℃～1400℃的所述液态电解铜中进行液铜浸渗处理1～2.5个小时，该处理过程在还原性气体或还原性气体和惰性气体的混合气的保护下进行，而后将钨铜合金坯体从液态电解铜中提出，进行冷却，得到钨铜合金；

步骤E中将所述钨铜合金坯体以0.3～0.8mm/s的速度浸至液态电解铜中，渗铜完成后，以1～4mm/s的速度从液态电解铜中提出，且将所述钨铜合金坯体提出液态电解铜表面后，在液态电解铜上方停留20～100s，再进行冷却处理；

步骤B中所述电解铜粉的加入量占所述钨铜合金总重量的0～6％，步骤B中所述电解铜粉的加入量与步骤E中所述液态电解铜的渗入量之和占钨铜合金总重量的15～25％。

2.根据权利要求1所述的一种制备钨铜热沉和电子封装材料的工艺，其特征在于，在步骤E之后，还包括对所述的钨铜合金进行双面磨削加工，得到钨铜热沉和电子封装材料成品。

3.根据权利要求1或2所述的一种制备钨铜热沉和电子封装材料的工艺，其特征在于，步骤C中所述的模压自动成型为，将所述混合料置于与预定形状相应的模具内，并在压机上压制成型，压机的压强为60～180MPa。

4.根据权利要求1或2所述的一种制备钨铜热沉和电子封装材料的工艺，其特征在于，步骤E中所述的还原性气体为氢气，所述的惰性气体为氮气。