[发明专利]一种控制设备散热的装置和具有该装置的设备

说明书

技术领域

本发明涉及设备散热技术，特别是指一种控制设备散热的装置和具有该装 置的设备。

背景技术

目前的电子设备，特别是计算机通用的温控方案是，如图1所示，超级输 入输出接口(Super I/O)读取CPU温度，和基本输入输出系统(BIOS)中存放的温 控参数对比，然后输出相应的占空比作为控制参数到CPU风扇和系统风扇， 控制CPU风扇和系统风扇运行相应转速。

现有技术在控制各个风扇过程中，采用线性温控方案，如图2所示，其中， CPU温度是与过热保护温度之间的差值(Tdts)，通常是负值，当CPU温度低于 某一温度时，设置CPU风扇和系统风扇保持最低转速运行；当CPU温度高于 某一温度时，设置CPU风扇和系统风扇全速或以一定转速运行；当CPU温度 位于最低和最高温度之间时，CPU风扇和系统风扇以一定的斜率随CPU温度 线性增减。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中至少存在如下问题：由于 设备系统散热测试需要的温度(例如高温35度)与噪音测试的温度(例如室温23 度)之间存在差异，高低温度分别对应了不同的温度控制曲线，而且设备所采 用的机箱其体积和布局可能不同，由于这种体积和布局的差异，导致了空气环 流过程中散发热量的效率不同，而目前的温控方案通常是仅仅根据一条温度控 制曲线进行控制且由于无法监控设备所处的环境温度，因此不能同时满足各种 温度条件下的温度控制和噪音要求。

发明内容

本发明实施例提供一种控制设备散热的装置和具有该装置的设备，用于实 现根据设备所处的环境温度的不同，选择对应的不同温度控制曲线控制发热部 件的局部温度，使设备能够在各种外部环境温度下平稳运行的目的。

本发明实施例一种控制设备散热的装置，用于对一设备进行散热的控制， 所述设备中包括有至少一发热部件，装置包括：环境温度传感单元，用于获取 所述设备内部空间的环境温度；部件温度测量单元，用于获取所述至少一发热 部件中一个发热部件的局部温度；滞环单元，用于设定一迟滞温度，所述迟滞 温度具体为介于两条不同的所述温度控制曲线之间的温度值；当变化后的外界 的环境温度落入所述迟滞温度的区间时，通知一温度控制单元选择当前正在运 行的所述温度控制曲线；温度控制单元，用于根据所述环境温度选择对应的温 度控制曲线，并根据所述局部温度及所述温度控制曲线获得控制参数，所述控 制参数用来对所述设备的温度进行控制。

所述装置还包括：温度调节单元，用于根据所述控制参数对所述发热部件 和/或整个设备进行温度的调节。

所述的装置中，所述温度调节单元具体为CPU风扇，用于对作为所述发 热部件的CPU进行降温；和/或，系统风扇，用于对整个机箱空间进行降温； 所述温度控制单元具体为超级输入输出接口。

所述的装置中，所述温度控制单元还包括：温度控制曲线编辑单元，用于 存放、修改所述温度控制曲线，且所述温度控制曲线至少为两条。

所述的装置中，所述环境温度传感单元置于所述设备的进风口处。

一种安装有控制设备散热的装置的设备，所述设备中包括有至少一发热部 件，至少包括：环境温度传感单元，用于获取所述设备内部空间的环境温度； 部件温度测量单元，用于获取所述至少一发热部件中一个发热部件的局部温 度；滞环单元，用于设定一迟滞温度，所述迟滞温度具体为介于两条不同的温 度控制曲线之间的温度值；当变化后的外界的环境温度落入所述迟滞温度时， 温度控制单元选择当前正在运行的所述温度控制曲线；温度控制单元，用于根 据所述环境温度选择对应的温度控制曲线，并根据所述局部温度及所述温度控 制曲线获得控制参数，所述控制参数用来对所述设备的温度进行控制；温度调 节单元，用于根据所述控制参数对所述发热部件和/或整个设备进行温度的调 节。

所述设备是计算机；所述温度调节单元具体为：CPU风扇，用于对CPU 进行降温；和/或，系统风扇，用于对整个机箱空间进行降温。

所述的设备，所述温度控制单元具体为超级输入输出接口。

本发明的实施例具有以下有益效果，可以根据不同环境温度选择不同温度 控制曲线，既能满足高温时系统散热需求，又能满足室温时系统噪音需求；可 以避免因环境温度变化时风扇转速变化太大而导致噪音波动。

附图说明

图1为现有计算机散热装置示意图；