[发明专利]平面显示装置的柔性印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及平面显示装置的柔性印刷电路板，尤其是涉及防止引线开裂 的平面显示装置的柔性印刷电路板。

背景技术

平面显示装置的柔性印刷电路板(Tape Package)是在柔性基板上形成 了各种电路图形的元件，用于将驱动电路板连接至液晶面板的阵列基板，柔 性印刷电路板包括带载封装(Tape Carrier Package，以下简称TCP)或覆 晶薄膜(Chip On Film，以下简称COF)。其中TCP比COF厚，不易弯曲， 但两者电路结构上大致相同。

平面显示装置的柔性印刷电路板的安装，主要采用外部引线压接(Outer Lead Bonding，简称OLB)方式。OLB压接是通过一定密度的导电粒子使COF 引线和面板引线进行纵向导通(横向不导通)，导电粒子为各向异性导电胶 (Anisotropic Conductive Film，简称ACF)。而柔性印刷电路板上涂布阻 焊剂(Solder Resist，简称S/R)，其目的是为了在压接过程中防止异物入 侵。

图1为现有的平面显示装置的柔性印刷电路板的平面示意图。如图1所 述，现有的平面显示装置的柔性印刷电路板，包括柔性基板100，可分为芯 片区域1、阵列基板侧引线区域2及驱动电路板侧引线区域3。芯片区域1包 括设置在柔性基板100上的半导体芯片11，半导体芯片11的作用为将从驱 动电路板输入的压缩的信号，解码成与阵列基板的信号线(例如栅线、数据 线及公共电极线)一一对应的驱动信号。所谓的阵列基板侧引线区域2是指 用于向阵列基板输出驱动信号的引线200所组成的区域，阵列基板由很多条 的信号线组成，阵列基板侧引线区域2的每条引线200与阵列基板上的信号 线一一对应。所谓的驱动电路板侧引线区域3是指用于将从驱动电路板输出 的压缩的信号输入至半导体芯片11的引线300所构成的区域。阵列基板侧引 线区域2与驱动电路板侧引线区域3的区别是，阵列基板侧引线区域2内的 引线200的数量比驱动电路板侧引线区域3内的引线300数量多，引线的密 度更大。在芯片区域1、部分的阵列基板侧引线区域2和驱动电路板侧引线 区域3的上覆盖有S/R500。

图2为将柔性印刷电路板压接在阵列基板上的示意图。如图2所述，通 过ACF400将柔性印刷电路板压接至阵列基板5上。阵列基板侧引线区域2可 分为压接区域20、暴露区域21及S/R覆盖区22。阵列基板侧引线区域2内 覆盖有S/R500的区域称之为S/R覆盖区22；阵列基板侧引线区域2中与阵 列基板5压接的区域称之为压接区域20，图2中压接区域20与阵列基板5 上的基板连接部51通过ACF400电连接；压接区域20及S/R覆盖区22之间， 没有被S/R500覆盖，且没有被压接到阵列基板5上的区域，称之为暴露区域 21。压接区域20由于要与阵列基板5压接，因此，此区域的引线200为直线， 且相互平行。

这种暴露区域的产生是不可避免的，如果将压接区域扩大，或将S/R覆 盖区扩大而消除暴露区域，由于工艺精度的问题，不可避免地发生S/R涂布 层上进行压接的情况。如此会因S/R涂布层的厚度，导致压接时出现不良。 但是，这种预留的暴露区域的技术存在如下缺陷：

由于柔性印刷电路板采用柔性基板，且组装及运送过程中，需要对柔性 印刷电路板进行弯折、拉扯或扭曲，因此会导致暴露区域内由铜箔等制造的 引线受力开裂或断折。

发明内容

本发明的目的是提供一种平面显示装置的柔性印刷电路板，能够防止柔 性印刷电路板的引线受力开裂或断折。

为实现上述目的，本发明提供了一种平面显示装置的柔性印刷电路板， 包括芯片区域、阵列基板侧引线区域及驱动电路板侧引线区域，所述阵列基 板侧引线区域具有压接区域、S/R覆盖区域及暴露区域，所述暴露区域内的 引线与压接区域内的引线之间具有一夹角，且所述夹角不为0或180度。

上述平面显示装置的柔性印刷电路板，其中所述夹角为钝角，所述夹角 可以从中间至两边逐渐减小。

由上述技术方案可知，本发明通过在柔性印刷电路板的暴露区域内形成 倾斜引线，使引线受力变小，有效解决了引线受力开裂或断折的问题。

附图说明

图1为现有的平面显示装置的柔性印刷电路板的平面示意图；

图2为将柔性印刷电路板压接在阵列基板上的示意图；