[发明专利]用于平板显示装置的柔性电路板的压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示器领域，具体而言，涉及一种用于平板显示装置的柔性电路板的压合方法。

背景技术

在PDP(Plasma Display Panel，等离子显示屏)、LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示屏)模组中，TCP/FPC(Tape CarrierPackage/Flexible Printed Circuit，薄膜封装/柔性电路板)是至关重要的部件，通常使用压合的手段来实现PDP(LCD)与FPC/TCP的电气连接。压合质量主要受以下因素影响：热压机热压位置的平坦度、热压头的温度及均匀性、热压机压力等工艺参数，以及工作环境、FPC/TCP与PDP的对位、FPC/TCP两端基材低于焊盘等。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术在PDP(LCD)模组的FPC/TCP压合过程中，FPC/TCP两端最外侧的焊盘常出现各向异性导电膜导电粒子压贴不均的现象，造成FPC/TCP两端最外侧焊盘的压合不良率较高于中间焊盘的不良率。

发明内容

本发明旨在提供一种用于平板显示装置的柔性电路板压合方法，能够解决现有技术在PDP(LCD)模组的FPC/TCP压合过程中，FPC/TCP两端最外侧的焊盘常出现各向异性导电膜导电粒子压贴不均的现象，造成FPC/TCP两端最外侧焊盘的压合不良率较高于中间焊盘的不良率的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种用于平板显示装置的柔性电路板压合方法，包括以下步骤：

在柔性电路板的基材的有效焊盘外侧两端分别制作空焊盘；

在平板显示装置的玻璃基板的有效引线外侧两端分别制作与空焊盘相对应的空引线；

将各向异性导电膜置于基材与玻璃基板之间，并使有效焊盘与有效引线、空焊盘与空引线准确对位后压合。

上述实施例通过制作空焊盘以及与之对应的空引线，可以在柔性电路板压合过程中缓冲外部应力对有效焊盘的冲击，即使最外面的空焊盘压合不佳，也影响不到对整个产品有用的电路引线焊盘压合质量，从而提高了FPC/TCP与PDP(LCD)Panel的压合良率，克服了现有技术在PDP(LCD)模组的FPC/TCP压合过程中，FPC/TCP两端最外侧的焊盘常出现各向异性导电膜导电粒子压贴不均的现象，造成FPC/TCP两端最外侧焊盘的压合不良率较高于中间焊盘的不良率的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的一个实施例的用于平板显示装置的柔性电路板压合方法流程图；

图2示出了根据本发明的一个实施例的制作有空焊盘的FPC/TCP示意图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的PDP与FPC/TCP预压的示意图；

图4示出了根据本发明的一个实施例的PDP与FPC/TCP本压的示意图；

图5示出了根据本发明的一个实施例的压合后的PC/TCP与PDP(LCD)Panel示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图1示出了根据本发明的一个实施例的用于平板显示装置的柔性电路板压合方法流程图，包括以下步骤：

S102，在柔性电路板的基材的有效焊盘外侧两端分别制作空焊盘；

S104，在平板显示装置的玻璃基板的有效引线外侧两端分别制作与空焊盘相对应的空引线；

S106，将各向异性导电膜置于基材与玻璃基板之间，并使有效焊盘与有效引线、空焊盘与空引线准确对位后压合。

上述实施例通过制作空焊盘以及与之对应的空引线，可以在柔性电路板压合过程中缓冲外部应力对有效焊盘的冲击，即使最外面的空焊盘压合不佳，也影响不到对整个产品有用的电路引线焊盘压合质量，从而提高了FPC/TCP与PDP(LCD)Panel的压合良率，克服了现有技术在PDP(LCD)模组的FPC/TCP压合过程中，FPC/TCP两端最外侧的焊盘常出现各向异性导电膜导电粒子压贴不均的现象，造成FPC/TCP两端最外侧焊盘的压合不良率较高于中间焊盘的不良率的问题。