[发明专利]新型微电子器件散热器

权利要求书

1.一种新型微电子器件散热器，其特征在于：包括平板热管，所述平板热管为金属材料经过挤压或冲压成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构，所述通孔的等效直径为0.2mm-6mm，所述通孔内灌装有液体工质并且平板热管两端密封封装，灌装有液体工质的通孔自然形成热管效应；平板热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触，其冷凝段通过散热部件散热。

2.根据权利要求1所述的新型微电子器件散热器，其特征在于，所述通孔内壁上带有挤压成型的具有强化传热作用的若干微翅片。

3.根据权利要求2所述的新型微电子器件散热器，其特征在于，相邻两个微翅片的距离为0.01mm-0.6mm，微翅片的高度为0.02mm-2mm。

4.根据权利要求2或3所述的新型微电子器件散热器，其特征在于，所述微翅片的大小和结构适合于与通孔内壁形成沿通孔长度方向走向的毛细微槽。

5.根据权利要求4所述的新型微电子器件散热器，其特征在于，所述毛细微槽的槽宽为0.01mm-0.4mm，槽深为0.02mm-0.7mm。

6.根据权利要求1所述的新型微电子器件散热器，其特征在于，所述散热部件为平板热管冷凝段外部安装的金属散热部件。

7.根据权利要求6所述的新型微电子器件散热器，其特征在于，所述金属散热部件为外翅片，所述外翅片由铝或铜制备。

8.根据权利要求1所述的新型微电子器件散热器，其特征在于，所述通孔两端密封封装形成独立工作的微热管。

9.根据权利要求1所述的新型微电子器件散热器，其特征在于，所述平板热管弯曲成“L”型或类似“L”型；所述“L”型的底部为蒸发段，侧面为冷凝段。

10.根据权利要求1所述的新型微电子器件散热器，其特征在于，所述平板热管弯曲成“U”型或类似“U”型；所述“U”型的底部为蒸发段，两侧为冷凝段。