[发明专利]集成电路装置

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路技术，尤其涉及一种能够减小集成电路模块间对位误差的集成电路装置。

背景技术

在集成电路技术中，通常多个集成电路模块之间通过设置在各个集成电路模块上的电极贴片连接。以液晶显示技术领域为例，在液晶显示器(LCD)生产工艺中，将驱动集成电路(驱动IC)模块集成在一个柔性线路板中，这种方式称为柔性线路板(Chip On Film，简称COF)方式。这样，驱动IC模块就是一个柔性线路板。驱动IC模块的一端通过电极贴片与LCD面板中的端子(pad)贴合连接，驱动IC模块的另一端需要通过电极贴片与外围印刷电路(PCB)模块连接。

通常驱动IC模块和外围印刷电路模块连接方法为：将已经与驱动IC模块通过电极贴片连接好的LCD面板与外围印刷电路模块进行光学对位，使得驱动IC模块的电极贴片的位置位于外围印刷电路模块的对应电极贴片上方5mm-10mm处。光学对位产生的误差在5μm以内。光学对位完成后，LCD面板在控制设备的控制下下降至与外围印刷电路模块接触的位置，使得驱动IC模块和外围印刷电路模块的电极贴片对准贴合在一起。在外围印刷电路模块的电极贴片上贴附有各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)，ACF外观为一透明胶带，上下贴有一层可剥离的透明基片，胶带中分散着导电粒子。当驱动IC模块和外围印刷电路模块的上下电极贴片对准贴合在一起时，通过热压，电极贴片之间的透明胶带被压扁，悬浮在ACF中的导电粒子被压在上下电极贴片之间，实现了电极贴片之间的电接触，而无电极贴片的部位，透明胶带未被压缩，导电粒子四周被绝缘体包围，不起导电作用，这样可以避免相邻的电极贴片之间导通。

这种集成电路模块间连接方法存在的问题是：LCD面板下降至与外围印刷电路模块接触的过程是通过机械控制的，驱动IC模块和外围印刷电路模块的电极贴片之间的对位误差范围为±50μm，在量产过程中，该误差范围会上升至±200μm。驱动IC模块的相邻两个电极贴片之间的距离为150～400μm，当驱动IC模块和外围印刷电路模块之间的对位误差大于200μm时，会导致驱动IC模块和外围印刷电路模块的电极贴片之间对合错位，从而导致短路发生，例如，可能会导致用于传输电源信号的电极贴片与用于传输零电压信号的电极贴片贴合，造成短路发生，或者可能会导致用于传输数据信号的电极贴片与用于传输零电压信号的电极贴片贴合，造成短路发生。短路的发生，会造成了LCD面板的不良。

不仅是液晶显示技术领域，其他的集成电路模块之间对位时也存在上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种集成电路装置，能够减小集成电路模块之间的对位误差。

为了实现上述目的，本发明提供了一种集成电路装置，包括第一集成电路模块和第二集成电路模块，所述第一集成电路模块包括多个第一电极贴片，所述第二集成电路模块包括多个第二电极贴片，所述多个第一电极贴片与所述多个第二电极贴片通过各向异性导电胶电连接，所述第一集成电路模块和第二集成电路模块上均设置有磁性物质，设置在所述第一集成电路模块上的磁性物质和设置在所述第二集成电路模块上的磁性物质的磁性相反，使得所述第一电极贴片和第二电极贴片在通过所述各向异性导电胶进行电连接时，所述第一集成电路模块和所述第二集成电路模块相互吸引，减小对位误差。

本发明提供的集成电路装置，通过将在第一集成电路模块和第二集成电路模块上设置磁性物质，减小了第一集成电路模块和第二集成电路模块的电极贴片之间的对位误差。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1所示为本发明集成电路装置第一实施例结构示意图；

图2所示为本发明集成电路装置第一实施例中第一集成电路模块和第二集成电路模块对位示意图；

图3所示为本发明集成电路装置第二实施例结构示意图；

图4所示为本发明集成电路装置第三实施例结构示意图；

图5所示为本发明集成电路装置第三实施例中第一集成电路模块和第二集成电路模块对位示意图；

图6所示为本发明集成电路装置第四实施例结构示意图。

具体实施方式