[发明专利]高致密单相TiB2陶瓷的快速制备方法有效
申请号: | 200910080721.7 | 申请日: | 2009-03-27 |
公开(公告)号: | CN101508572A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 张久兴;周身林;张皓琨;刘丹敏;包黎红;马汝广 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | C04B35/58 | 分类号: | C04B35/58;C04B35/622;C04B35/64 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 沈 波 |
地址: | 100124*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 致密 单相 tib sub 陶瓷 快速 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于超硬耐磨陶瓷材料技术领域,具体涉及一种利用放电等 离子反应烧结(SPS)快速制备高致密单相TiB2陶瓷材料的方法。
背景技术
TiB2是一种性能优异的新型功能陶瓷材料,它具有熔点高(2790 ℃)、硬度大(显微硬度为2.9GPa),耐磨损、耐腐蚀和抗氧化性良好等 特点,此外还具有良好的导热性和导电性,从而在冶金、机械、军事、化 工、电子等行业广泛用作高温结构材料、硬质合金、磨具刀具、电气材 料、阴极保护材料等。
TiB2陶瓷块体材料的传统制备方法分为两个过程:先采用碳热还原法、 金属热还原法、高温自蔓延法、机械化学、熔盐电解法或溶胶-凝胶法等 制备TiB2粉末,再采用烧结法制备TiB2陶瓷块体。但由于TiB2具有极强的共 价键,烧结非常困难,利用传统的烧结方法需要长时间高温烧结,且很难 将其烧结致密。如,采用无压烧结工艺,在2400℃下烧结60分钟,其相对密 度仅为91%。采用热压烧结工艺,烧结温度也将高达2200-2300℃,烧结时 间为30-120分钟,相对密度也在97%以下。如此高的烧结温度促使晶粒生 长过大,从而使其强度、断裂韧性等性能受到影响。因此,通常采用添加 烧结助剂和制备复相陶瓷等手段,实现TiB2材料的常规烧结,但单相TiB2材 料的烧结仍然是一个难题。
在较低的温度下烧结致密单相TiB2是各国学者比较关心的问题。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中的问题,而提供一种高致密单相 TiB2陶瓷的快速制备方法。本发明所提供的方法能降低TiB2陶瓷的烧结 温度、缩短烧结时间、提高材料的致密度和力学性能,简化制备流程。
本发明所提供的一种高致密单相TiB2陶瓷的快速制备方法,包括以 下步骤:
1)将氢化钛粉末或钛粉末中的一种与硼粉末按摩尔比1∶2研磨混 匀后,装入石墨模具中加压压实;
2)将装有粉末的石墨模具放入SPS烧结炉中进行反应烧结,烧结 工艺为:在轴向压力为30-60MPa,气氛为99.999%的高纯氩气或真空 度高于5Pa的真空条件下,以90-180℃/min的升温速度升温至1350 -1650℃,保温时间0-10min,而后随炉冷至室温,得到高纯致密TiB2陶瓷材料。
其中,步骤1)中所述的氢化钛粉末或钛粉末的粒度范围为:20nm-60 μm。
与现有技术相比较,本发明具有以下有益效果:
本发明采用放电等离子反应烧结,与TiB2陶瓷传统的烧结方法相 比,大幅降低了烧结温度(只需1350-1650℃),缩短了烧结时间(14 -20min),简化了流程。所制备的TiB2陶瓷晶粒均匀细小,高纯单相、 高致密(相对密度最高达99.8%)、维氏显微硬度达到34.1Gpa。
附图说明
图1、实施例1制备的高致密单相TiB2陶瓷的X射线谱图。
图2、实施例2制备的高致密单相TiB2陶瓷的X射线谱图。
以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明,但本发明的 保护范围不限于下述实施例。
具体实施方式
实施例1
将金属钛粉(60μm)和硼粉按摩尔比1∶2研磨混匀后,装入石墨 模具中加压压实。将装有粉末的石墨模具放入SPS烧结炉中进行烧结, 烧结工艺为:在轴向压力为50MPa,气氛为99.999%的高纯氩气的条件 下,以90℃/min的升温速度升温至1350℃,保温时间为10min,随炉 冷至室温,得到高纯致密TiB2陶瓷材料。
从图1中可知,所制得的TiB2陶瓷结晶良好,为高纯单相结构。相 对密度经阿基米德排水法测试达到96.5%,维氏显微硬度达到32.1GPa。
实施例2
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