[发明专利]一种具有单晶和多晶结构的金纳米线的制备方法无效
申请号: | 200910080813.5 | 申请日: | 2009-03-23 |
公开(公告)号: | CN101845646A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 周兆英;杨兴;张旻;钟强 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C25D5/00 | 分类号: | C25D5/00;C25D5/18;C25D7/12;C30B29/02;C30B29/62;C30B30/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 多晶 结构 纳米 制备 方法 | ||
1.一种具有单晶和多晶结构的金纳米线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)采用半导体镀膜工艺在硅片上,形成间距为2~100um的任意形状金属电极对;
2)将步骤1)得到的有金属电极对的硅片放入电镀槽的电镀液中,在所述的金属电极对上通以交流电进行电镀,实现金纳米线的电沉积;其中,所施加的交流电的电压峰值为12~20V,频率为102~107Hz;通电时间5~10s;所述的电镀液为金浓度范围在2×10-8mol/l~2×10-3mol/l的镀金液;
3)将步骤2)获得的金纳米线硅片取出,采用半导体清洗工艺清洗和烘干,完成具有单晶和多晶的金纳米线的制备。
2.按权利要求1所述的具有单晶和多晶结构的金纳米线的制备方法,其特征在于,所述步骤1)中的半导体镀膜工艺包括:真空镀膜工艺或溅射镀膜工艺。
3.按权利要求1所述的具有单晶和多晶结构的金纳米线的制备方法,其特征在于,所述步骤1)中的金属电极对为金或铂制作的金属薄膜,所述金属薄膜的厚度为200nm。
4.按权利要求1所述的具有单晶和多晶结构的金纳米线的制备方法,其特征在于,在步骤2)中所述的镀金液为:5×10-7g~5×10-2g碘化钾、5×10-7g~5×10-2g碘、4×10-8g~4×10-3g金和10ml乙醇组成。
5.按权利要求1所述的具有单晶和多晶结构的金纳米线线的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中所得到的金纳米线直径为5~100nm。
6.按权利要求1所述的具有单晶和多晶结构的金纳米线的制备方法,其特征在于,所述步骤3)中采用半导体清洗工艺清洗是用无水乙醇清洗。
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