[发明专利]带有通孔的X射线光刻掩模无效
| 申请号： | 200910080919.5 | 申请日： | 2009-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101846874A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 谢常青;马杰;朱效立;刘明;陈宝钦;叶甜春 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G03F1/00 | 分类号： | G03F1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 射线 光刻 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，包括：
一支撑框架，其具有平滑的上表面，用于固定和支撑带有通孔的薄膜；
一层带有通孔的薄膜，位于该支撑框架平滑的上表面；以及
一组粘附在带有通孔的薄膜之上的吸收体。
2.根据权利要求1所述的带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，所述支撑框架为硬质的体材料。
3.根据权利要求2所述的带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，所述硬质的体材料为硅、玻璃或者钢。
4.根据权利要求1所述的带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，所述薄膜的材料是氮化硅、碳化硅或者聚酰亚胺。
5.根据权利要求1所述的带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，所述通孔位于所述薄膜表面粘附吸收体之外的区域。
6.根据权利要求1所述的带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，所述通孔的形状为圆形、椭圆形或者多边形。
7.根据权利要求1所述的带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，所述通孔的直径在0.5mm至2mm之间。
8.根据权利要求1所述的带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，所述通孔采用针刺、离子刻蚀、或者激光烧蚀的方法制得。
9.根据权利要求1所述的带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，所述吸收体的材料为金。
10.根据权利要求9所述的带有通孔的X射线光刻掩模，其特征在于，所述金吸收体的厚度至少为300纳米。
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G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如通过电子束；其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM]；PSM空白；其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜；其制备，例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜，例如用于校准或测试的特殊涂层或标记；其制备
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