[发明专利]用于形成电介质层的玻璃粉、浆料组合物以及应用其的显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及形成电介质层的玻璃粉、浆料组合物以及应用其的平板显示器，本发明特别涉及用于PDP后板电介质层的玻璃粉和浆料组合物。

背景技术

近年来，等离子体显示板(PDP)、液晶显示器等平面控制板因为其占用空间小、重量轻的优势而倍受青睐，已经成为显示装置和设备中的主导产品。

在等离子体显示板中包含前面板和后面板，两者以相互对置的方式配置。在后面板中包括后面板基板，在其上形成的条纹状电极，在其上形成电介质层，进而在介质层上再形成障壁。一般来说处于障壁和电极之间的后板介质材料需要(1)较高的可见光反射率，后板介质的一个主要作用就是提高显示板的发光效率，一般要求可见光反射率在80％左右。(2)具有高绝缘性，因其在电极上形成，这要求介质材料不能与电极材料发生渗透扩散现象。(3)为了不出现与障壁材料发生剥离或裂纹应该使后板介质的热膨胀系数与障壁材料的热膨胀系数相匹配。

就电介质层而言，通常是将含有玻璃粉末、载体以及需要的无机填充剂或无机颜料等，充分混和经过辊轧等后续加工后，利用丝网印刷技术涂敷在玻璃基板上，通过干燥烧结形成。同时，作为在PDP中使用的玻璃基板，通常在高于600℃时容易发生变型。因此，玻璃膏应该在600度以下进行，所以需要用熔点较低的玻璃形成电介质层。以PbO为主要原料的玻璃有合适的熔点，但是出于对环境问题的考虑，含Pb的低熔点玻璃粉逐渐被淘汰，而因为Bi2O3材料也具有与PbO类似的低熔点性质，目前后板介质材料越来越多的采用Bi2O3体系玻璃来取代Pb玻璃。例如公开号CN1572747A中同时含有PbO和Bi2O3，能够达到软化点在500℃-600℃范围，玻璃的热膨胀系数在70-80×10-7范围内。但是由于其中仍然含有Pb，对环境的污染较大。公开号为CN1953941A中采用Bi2O3和ZnO作为降低玻璃熔点的主要材料，作为前板介质材料性能良好。但是在后板介质的应用中，因为现在生产工艺中，障壁的加工开始使用刻蚀法，其通常使用FeCl3-HCl体系蚀刻剂作为蚀刻，这些物质对ZnO等有较高的反应活性，因此，在障壁加工过程中对电介质层的腐蚀性较大，限制了含ZnO的电介质层其在生产中的应用。如果减少ZnO的含量，则相应地需要提高Bi₂O₃的含量，由于Bi₂O₃价格昂贵，采用高含量的Bi₂O₃通常是生产厂家所不希望的。因此，需要一种保持原有性能，成本较低、同时具有较高耐蚀刻性的平板显示器用电解质层。

发明内容

本发明的目的之一是克服现有技术中所形成的电介质层耐蚀刻性差的缺陷。

本发明的另一个目的是提供一种环保、低成本的形成薄型显示器(或称平板显示器)中电介质层的方法。

本发明的上述目的和其他目的通过以下技术方案来实现。

一种用于形成电介质层的无铅玻璃粉，由以下重量百分比的成份组成：Bi₂O₃ 25％-55％、B₂O₃ 15％-30％、SiO₂ 5％-15％、BaO5％-30％、Al₂O₃ 2％-10％、TiO₂ 3％-10％、CaO 0％-1％的组分。

作为一种优选实施方式，上述无铅玻璃粉由以下重量百分比的成份组成：Bi₂O₃ 35％-50％、B₂O₃ 15％-25％、SiO₂ 8％-12％、BaO15％-30％、Al₂O₃ 2％-5％、TiO₂ 6-9％、CaO 0-1％的组分。

本发明的另一方面提供一种用于形成电介质层的浆料组合物，包括上述无铅玻璃粉和有机载体。