[发明专利]大孔径SBA-15介孔材料-三氟甲磺酸铜复合催化剂、制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 200910082418.0 申请日: 2009-04-17
公开(公告)号: CN101862676A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 谢伦嘉;亢宇;王伟;赵思源;田宇;冯华升;孙竹芳;冯再兴 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
主分类号: B01J31/02 分类号: B01J31/02;B01J29/70;B01J35/10;C07D317/12;A23L1/235
代理公司: 北京思创毕升专利事务所 11218 代理人: 郑莹
地址: 100728 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 孔径 sba 15 材料 三氟甲磺酸铜 复合 催化剂 制备 方法 应用
【说明书】:

技术领域

发明属于催化剂合成技术领域,具体涉及一种负载三氟甲磺酸铜的大孔SBA-15介孔材料及其制备方法以及该催化剂催化1,2-环氧丙烷与丁酮反应并得到一种食品工业的香料2,4-二甲基-2-乙基-1,3-二氧戊环(别名:丁酮-1,2丙二醇缩酮)的反应工艺。

背景技术

丁酮-1,2-丙二醇缩酮有新鲜的果香香气,可用于多种日化香精配方中。其传统的合成方法是在质子酸作用下,由丁酮与1,2-丙二醇合成,所用质子酸一般是硫酸、磷酸、盐酸、对甲基苯磺酸、草酸等。其优点是催化剂价廉易得、产品收率高,但存在副反应多(磺化、氧化、脱水等),产品纯度不高,色泽较深,设备腐蚀严重,后处理中大量的酸性废水的排放造成环境污染等弊端(某些环缩酮香料化合物的合成.王少华,钟香驹,何坚等,有机化学8(1988)375;硫酸氢钠催化合成丁酮1,2-丙二醇缩酮的研究.龚楚儒,董镜华,张联德,应用化工35(2006)270)。因此,科学工作者一直在寻求性能优良的新型催化剂。

介孔材料SBA-15是一种新型介孔分子筛,具有高度有序的大孔径(6-30nm)、孔体积(1.0cm3/g)、较厚的孔壁(4-6nm)保持的高机械强度以及良好的催化吸附性能(Triblock Copolymer Syntheses of Mesoporous Silica with Periodic 50 to 300Angstrom Pores.D.Y.Zhao,J.L.Feng,Q.S.Huo,N.Melosh,G.H.Fredrickson,B.F.Chmelka,G.D.Stucky,Science 279(1998)548;赵东元,余承忠,余永豪.一种介孔分子筛载体材料的制备方法,CN1341553A)。目前以其为基础的主客体组装复合体系逐渐成为科学界关注的焦点,即将均相催化剂负载在一种载体上,可制备出一种非均相的新型介孔材料催化剂。该新型介孔材料没有腐蚀性,容易与产品分离,对环境无污染或污染小,是一种均相催化多相化的环境友好型新材料。介孔材料孔道内可组装多种化合物,如杂多酸、硫化镉、硫酸锆以及有机钯化合物等。

三氟甲磺酸铜为具有良好酸催化性能的路易斯酸,是一种较好的均相催化剂,因此本发明就结合三氟甲磺酸铜的良好催化性能与SBA-15的较强的负载性能,合成出SBA-Cu(OTf)2,将它用于催化1,2-环氧丙烷并制备出食品工业的香料2,4-二甲基-2-乙基-1,3-二氧戊环(丁酮-1,2-丙二醇缩酮)。

然而目前常用的介孔材料SBA-15孔径多在6-7nm,孔体积和比表面积在1.0cm3/g和500m2/g左右,负载能力有限,这也就直接其影响其催化性能。如将介孔材料孔径扩大到10nm并提高孔体积和比表面积后再负载化合物(TriblockCopolymer Syntheses of Mesoporous Silica with Periodic 50 to 300 Angstrom Pores.D.Y.Zhao,J.L.Feng,Q.S.Huo,N.Melosh,G.H.Fredrickson,B.F.Chmelka,G.D.Stucky,Science 279(1998)548;赵东元,余承忠,余永豪.一种介孔分子筛载体材料的制备方法,CN1341553A),介孔材料负载能力将有所增加,负载的介孔材料的催化性能也将会增加。因此本发明拟采用大孔径的介孔材料SBA-15为负载材料。

发明内容

本发明一种大孔径SBA-15介孔材料-三氟甲磺酸铜复合催化剂,在大孔径介孔材料SBA-15的外表面和内孔道负载三氟甲磺酸铜,其中介孔材料SBA-15的孔径在10~11nm。

本发明提供的一种大孔径SBA-15介孔材料-三氟甲磺酸铜复合催化剂的表达式为SBA-Cu(OTf)2,其中Cu(OTf)2代表三氟甲磺酸铜,SBA表示将其负载的介孔材料SBA-15。

一种负载三氟甲磺酸铜催化剂的制备方法,其特征在于具体步骤如下:

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