[发明专利]一种非均匀分布的多基线合成孔径雷达三维成像方法有效

专利信息
申请号: 200910084163.1 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN101893710A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 王彦平;王斌;洪文;谭维贤;吴一戎 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100080 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 均匀分布 基线 合成孔径雷达 三维 成像 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及雷达三维成像技术领域,是一种针对非均匀分布的多基线合成孔径雷达三维成像的处理方法。

背景技术

多基线合成孔径雷达(SAR)通过雷达平台在高度方向上的多次重复飞行实现,采集得到了不同视角下对目标沿高度方向的多次采样,构成了高度向合成孔径,具有高度方向上的分辨能力;结合方位向上的孔径合成和距离向上的脉冲压缩,实现了对观测目标的三维成像。2000年,德国学者A.Reigber等人,在论文《First Demonstration of Airborne SAR TomographyUsing Multibaseline L-Band Data》中进行了多基线SAR三维成像的解析建模研究,并提出了使用谱估计方法实现多基线SAR三维成像的处理方法。在后续研究中,F.Lomdardini、S.Guillaso等人分别在论文《Adaptive spectralestimation for multibaseline SAR tomography with airborne L-band data》、《Polarimetric SAR Tomography》中,基于谱估计实现多基线SAR三维成像的原理,引入了Capon、MUSIC等现代信号处理方法进行高精度的高度向成像,获取了高分辨率的三维成像结果。这些处理方法都是在基线均匀分布的情况下进行的,它是非均匀的多基线SAR数据实现三维成像的基础。多基线SAR三维成像首先对每条轨迹采集的数据进行二维成像,获取目标在不同观测视角下得到的二维聚焦数据向量,然后对高度向合成孔径的采样数据进行空间谱估计,得到目标沿高度方向的图像,结合每次观测得到的目标距离-方位二维图像从而实现了对目标的三维成像。

一般的多基线合成孔径雷达三维成像的观测几何模型如图1所示。x为载机飞行的方位向,y为地距方向,z为垂直高度方向。对目标场景在不同高度位置上共进行了N次观测,每次观测在正侧视条带式的观测模式下进行,总基线跨度为L,其与水平方向的夹角为定义最低位置处的观测为参考位置,H是它的平台高度,参考位置处的波束中心视角为θ,其中心波束方向为参考斜距方向r,定义s为正交于载机飞行方向x和参考斜距方向r的仰角高度方向,则建立了三维成像坐标系x-r-s,坐标原点位于参考平台位置处。

第n次飞行观测所获取的目标二维聚焦信号可以表示为

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