[发明专利]高稳定高可靠瓷壳耐电涌电阻器及制作方法有效

专利信息
申请号: 200910084859.4 申请日: 2009-05-26
公开(公告)号: CN101577160A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 李本德 申请(专利权)人: 北京七一八友晟电子有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/02;H01C1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100016北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 稳定 可靠 瓷壳耐电涌 电阻器 制作方法
【说明书】:

所属技术领域

发明属于高稳定高可靠耐电涌电阻器领域。

背景技术

原有的耐电涌电阻器,一般采用实芯电阻器。由于实芯电阻器目前受材料和工艺的限制, 其稳定性、温度系数及阻值下限值均大大差于金属膜、金属玻璃釉膜等膜式电阻器。膜式电 阻器稳定度<2%,实芯电阻器稳定度>10%;膜式电阻器温度系数<200ppm/℃,实芯电阻器 温度系数>1000ppm/℃;膜式电阻器阻值下限<10Ω,实芯电阻器阻值下限>100Ω。

膜式电阻虽然稳定性等多项指标明显优于实芯电阻器,但由于膜层薄导致耐电涌特性差, 即使是膜层较厚的金属玻璃釉膜电阻器,其耐电涌特性也远远差于实芯电阻器。

发明内容

为解决上述方案中存在的问题与缺陷,本发明提供了一种高稳定高可靠瓷壳耐电涌电阻 器及其制作方法。

本发明是通过以下技术方案实现的:

本发明所涉及的一种高稳定高可靠瓷壳耐电涌电阻器,主要包括瓷壳、内电极、电阻体、 外电极、绝缘树脂。

所述高稳定高可靠瓷壳耐电涌电阻器制作方法:

1、瓷壳内腔为等宽等深的槽,若外电极为金属引线,还需在瓷壳两端各开一个槽(或孔), 槽的深度(或孔的位置)应保证瓷壳内腔能盛下足够量的金属玻璃釉电阻浆料,瓷壳外形根 据需要可为方形、圆形或其它形状。

2、在瓷壳两端涂抹银浆料,经高温烧结成内电极;

3、在瓷壳的内底面涂抹金属玻璃釉膜浆料,该浆料要和两端的内电极搭接上,经高温烧 结成金属玻璃釉电阻体,电阻体厚度不够该过程可重复多次。

4、外电极通过焊接或者通过紧配合和内电极相连。

5、灌封:往壳内灌注耐温绝缘树脂。

本发明的有益效果是,一只电阻器具有实芯电阻器耐电涌可靠性高的优点和金属膜、金 属玻璃釉膜等膜式电阻器性能稳定、温度系数小、阻值下限值低的优点,同时体积小,生产 工艺简单。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是“长方形瓷壳”示意图。

图2是“带内电极瓷壳”示意图。

图3是“瓷壳电阻芯”示意图。

图4是“带外电极瓷壳电阻芯”示意图。

图5是“高稳定高可靠瓷壳耐电涌电阻器”示意图。

图中1代表瓷壳

2代表内电极

3代表电阻体

4代表外电极

5代表绝缘树脂

6代表内电极和外电极的交接处

具体实施方式

1.在瓷壳1两端的内壁涂抹银浆料,经高温烧结成内电极2,制成图2所示的“带内电极 壳”;

2.在“带内电极瓷壳”内底面涂抹金属玻璃釉膜浆料,该浆料要和两端的内电极2搭接上, 经高温烧结成金属玻璃釉膜电阻体3,该过程可重复多次,制成图3所示的“瓷壳电阻芯”;

3.将两根金属引线从“瓷壳电阻芯”两端的槽内穿入,分别焊接在内电极2上,制成图4 所示的“带外电极瓷壳电阻芯”;

4.往“带外电极瓷壳电阻芯”的壳内灌注耐温绝缘树脂5,制成图5所示“高稳定高可 靠瓷壳耐电涌电阻器”。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何 熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵 盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

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