[发明专利]对二元光罩的抗反射层损伤修复的方法无效

专利信息
申请号: 200910085335.7 申请日: 2009-05-21
公开(公告)号: CN101893818A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 刘戈炜 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;G03F1/08
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 二元 反射层 损伤 修复 方法
【权利要求书】:

1.一种对二元光罩的抗反射层损伤修复的方法,包括:

在用于放置二元光罩BIM的反应腔中,通入臭氧水。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在该方法之前,还包括:

对二元光罩BIM进行测试,判断二元光罩中的铬的氧化层出现损伤。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述二元光罩中的铬的氧化层出现损伤的面积大于2微米乘以2微米,小于等于5微米乘以5微米时,所述在通入臭氧水之前或同时,该方法还包括:对二元光罩BIM进行曝光。

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述曝光采用172纳米波长的紫外光。

5.如权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述曝光分两次进行,每次的时间大于等于10分钟。

6.如权利要求1或3所述的方法,其特征在于,所述通入臭氧水的浓度大于等于百万分之85。

7.如权利要求1、3或4所述的方法,其特征在于,所述通入臭氧水的时间大于等于10分钟。

8.如权利要求1或3所述的方法,其特征在于,该方法还包括:

对BIM采用超纯净水进行清洗。

9.如权利要求1或3所述的方法,其特征在于,所述BIM包括不透光层和透光层,其中,透光层为石英膜版;不透光层由铬层和铬的氧化层组成。

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