[发明专利]发电装置有效

专利信息
申请号: 200910085628.5 申请日: 2009-05-26
公开(公告)号: CN101562415A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 高俊岭;冯斌;张天才 申请(专利权)人: 广东富信电子科技有限公司
主分类号: H02N11/00 分类号: H02N11/00;H01L35/28
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 余 丽
地址: 528306广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发电 装置
【权利要求书】:

1.一种发电装置,其特征在于包括:

集热器,具有通孔或者异形截面,用于收集热能;

散热器,用于散热;

发电芯片,具有热端和冷端,所述热端接合所述集热器,所述冷端接合 所述散热器,利用冷端和热端之间的温度差产生电能;

导热器,与所述集热器相连接,用于将热源的热量传导至所述集热器;

所述通孔位于所述集热器的内部,并且该通孔的开口部位于所述集热器 不与所述导热器相连接的侧面上,所述集热器通过除所述通孔以外的本体部 分将所述导热器传导来的所述热源的热量传导至所述热端。

2.根据权利要求1所述的发电装置,其特征在于所述导热器为内含气/ 液或固/液两相工质的热管;所述导热器的材质为金属。

3.根据权利要求1所述的发电装置,其特征在于还包括:用于强化所述 散热器的散热的电风扇,与所述发电芯片电连接。

4.根据权利要求1、2或3所述的发电装置,其特征在于所述发电芯片 包括:

冷端陶瓷基板,与所述散热器相接合;

第一导流条,接合在所述冷端陶瓷基板上;

半导体材料粒子,一端与所述第一导流条相接设;

第二导流条,所述半导体材料粒子的另一端与所述第二导流条的一面相 接设,所述第二导流条的另一面接合所述集热器。

5.根据权利要求4所述的发电装置,其特征在于所述半导体材料粒子的 一端通过焊接层与所述第一导流条接设,所述半导体材料粒子的另一端通过 焊接层与所述第二导流条接设。

6.根据权利要求4所述的发电装置,其特征在于所述发电芯片还包括: 热端陶瓷基板,所述第二导流条接合在所述热端陶瓷基板上,并且所述第二 导流条的另一面通过所述热端陶瓷基板接合所述集热器。

7.根据权利要求6所述的发电装置,其特征在于所述热端陶瓷基板的面 积小于所述冷端陶瓷基板的面积。

8.根据权利要求6或7所述的发电装置,其特征在于所述热端陶瓷基板 为数块。

9.根据权利要求1、2或3所述的发电装置,其特征在于还包括:热缓 冲层,所述集热器通过热缓冲层接合所述发电芯片的热端,用于减小所述发 电芯片热端的温度波动;所述热缓冲层为石墨垫片或导热硅胶片。

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