[发明专利]一种K波段介质膜片加载圆波导馈电滤波器

权利要求书

1.一种K波段介质膜片加载圆波导馈电滤波器，其特征在于包括：圆柱形金属空腔（5）、 位于圆柱形金属空腔（5）内的微波基板（2）、由微波基板蚀刻加工而成的介质膜片（3）和 环绕介质膜片（3）的金属化过孔（4）；所述的金属化过孔（4）形成等效圆波导壁；所述的 圆柱形金属空腔（5）中的电磁波传输模式为单一TE11模；所述的微波基板（2）和介质膜 片（3）数量至少为两个；

所述的圆柱形金属空腔（5）的内半径的范围为3.3～6.6mm；

所述的微波基板（2）的厚度为10mils～20mils；

所述的每两个微波基板（2a、2b）或每两个介质膜片之间的间距为5.7～8.3mm；

所述微波基板的介质耐500℃以上高温，介电常数在2～10之间；

所述的介质膜片（3）的半径大于圆柱形金属空腔（5）的内半径与介电常数开方的比值， 小于圆柱形金属空腔（5）的内半径；

所述的金属化过孔（4）等角度间隔分布于圆形介质膜片的周围，角度间隔在10～30度 之间；

所述的金属化过孔（4）至介质膜片（3）边沿的距离不大于0.5mm。

2.根据权利要求1所述的K波段介质膜片加载圆波导馈电滤波器，其特征在于：所述 的微波基板（2）的结构为平面叠层结构，中间层为介质，附着于中间介质层上下两边的为 金属层。

3.根据权利要求1所述的K波段介质膜片加载圆波导馈电滤波器，其特征在于：所述 的介质膜片（3）是利用图形电镀蚀刻法，在介质膜片（3）的区域将微波基板（2）腐蚀掉 介质层上下的金属层加工而成。