[发明专利]一种晶化硅纳米棒阵列的制备方法无效
申请号: | 200910086401.2 | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN101570400A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 刘丰珍;朱美芳;马艳红 | 申请(专利权)人: | 中国科学院研究生院 |
主分类号: | C03C17/22 | 分类号: | C03C17/22;C04B41/50;C23C16/44;C23C16/24;B82B3/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 罗文群 |
地址: | 100049北京市海淀区玉泉路*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶化硅 纳米 阵列 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶化硅纳米棒阵列的制备方法,属于纳米硅材料的制备与应用技术领域。
背景技术
一维纳米结构半导体材料在纳米电子学、化学和生物传感器、太阳电池等方面具有广阔的应用前景。除了VLS技术之外,目前制备一维纳米结构的方法还包括纳米光刻技术,以溶液为基的化学方法和以模板为核心的技术途径等,基于上述方法,多种材料已被制备成纳米棒,但这些技术分别具有技术复杂、难以控制掺杂浓度、难以控制纳米棒的取向和直径、难以大面积生长和较难实现异质纳米结构的制备等问题。使得以上方法在实际应用中受到限制。
掠角沉积技术建立在定向气流、掠角入射和影蔽效应基础上,可定向生长纳米棒,是可进行纳米结构设计和制备的有效技术之一。基本原理是:在固定或旋转衬底上,生长前驱物或反应基元定向掠角入射,利用早期晶核的影蔽效应,定向生长纳米棒。目前已报道的掠角沉积技术中,沉积束流主要是采用蒸发、溅射、电子束蒸发和脉冲激光熔蒸等物理气相沉积来实现的。多数情况下,制备的硅纳米棒为非晶态,使得应用受到限制。
发明内容
本发明的目的是提出一种晶化硅纳米棒阵列的制备方法,将掠角技术和热丝化学气相沉积技术结合,利用影蔽效应和热丝化学气相沉积低温(<=500度)、无离子轰击、大量原子氢易于晶化的特点,在不同衬底上定向生长硅纳米棒。
本发明提出的晶化硅纳米棒阵列的制备方法,包括以下步骤:
(1)将清洗后的衬底放入真空腔的衬底架上,使真空腔的真空度为1×10-3帕-1×10-4帕;
(2)在上述真空腔中,以高纯钨丝或钽丝作为热丝源,热丝源与所述的衬底之间的距离为7~17cm,使热丝温度达到1600-2000℃;
(3)向真空腔中通入氢气和硅烷的混合气体作为反应气体,氢气和硅烷的比例为:氢气∶硅烷=1-5∶1,入射气流穿过所述的热丝源,入射气流与衬底法线之间的夹角为75°-85°,反应气体的气压为0.01-0.3帕,衬底旋转速率为0-30转/分。
所述制备方法中,衬底可以为单晶硅片、玻璃片或不锈钢片。
本发明提出的晶化硅纳米棒阵列的制备方法,采用热丝化学气相沉积源代替了通常掠角技术中采用的物理沉积源,可方便地通过选用不同的气源来制备不同种类的纳米棒材料,拓展了材料的种类。例如硅烷、氢气等作为反应气体。本发明制备方法中,用氢稀释硅烷,充分利用了在热丝化学气相沉积过程中产生的原子氢的晶化作用,可在低的衬底温度下直接获得晶化的硅纳米棒。这是无离子的过程,有利于提高纳米材料的质量。用本方法制备硅纳米棒阵列,制备工艺简单,衬底温度低,可实现纳米棒的定向生长、低温晶化,可应用于太阳电池、微电子和传感器等领域。
附图说明
图1是本发明提出的晶化硅纳米棒阵列的制备方法的示意图
图2是本发明一个实施例制备的硅纳米棒的截面图。
图3是本发明实施例制备的硅纳米棒的Raman散射图。
图1中,1是进气口,2是热丝,3是定向气流,4是可旋转的衬底,5是入射气流与衬底法线之间的夹角。
具体实施方式
本发明提出的晶化硅纳米棒阵列的制备方法,包括以下步骤:
(1)将清洗后的衬底放入真空腔的衬底架上,使真空腔的真空度为1×10-3帕-1×10-4帕;
(2)在上述真空腔中,以高纯钨丝或钽丝作为热丝源,热丝源与所述的衬底之间的距离为7~17cm,使热丝温度达到1600-2000℃;
(3)向真空腔中通入氢气和硅烷的混合气体作为反应气体,氢气和硅烷的比例为:氢气∶硅烷=1-5∶1,入射气流穿过所述的热丝源,入射气流与衬底法线之间的夹角为75°-85°,反应气体的气压为0.01-0.3帕,衬底旋转速率为0-30转/分。
上述制备方法中,衬底可以为单晶硅片、玻璃片或不锈钢片。
本发明制备方法中的热丝可以是弹簧状的、直线的,可以横向安装也可以纵向安装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院研究生院,未经中国科学院研究生院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910086401.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。