[发明专利]可插拔的光收发一体模块

权利要求书

1.一种可插拔的光收发一体模块，其特征在于，该可插拔的光收发一体模块包含：

散热片(1)；

安装在散热片(1)上的高速多层有机基板(2)；

在高速多层有机基板(2)中心位置的镂空区域放置的硅基板(8)；

安装在高速多层有机基板(2)背面的微控制器(9)；

安装在硅基板(8)正面的激光器阵列芯片(4)、光电探测器阵列芯片(5)、激光驱动器阵列芯片(6)和跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)；

安装在高速多层有机基板(2)正面，并覆盖在硅基板(8)、激光器阵列芯片(4)、光电探测器阵列芯片(5)、激光驱动器阵列芯片(6)和跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)上的高速电连接器(10)；以及

光纤带(11)和光纤连接器(12)。

2.根据权利要求1所述的可插拔的光收发一体模块，其特征在于，所述激光器阵列芯片(4)和所述光电探测器阵列芯片(5)通过倒装技术倒扣安装在硅基板(8)上，所述激光驱动器阵列芯片(6)和所述跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)通过裸芯片贴装技术贴装在硅基板(8)上。

3.根据权利要求1所述的可插拔的光收发一体模块，其特征在于，所述硅基板(8)上制备有微通孔阵列(13)，所述光纤带(11)通过该微通孔阵列(13)实现其十二根光纤的端面在硅基板(8)上的精确定位。

4.根据权利要求1所述的可插拔的光收发一体模块，其特征在于，所述光纤带(11)是一维1×12阵列的，其一端连接光纤连接器(12)，另一端穿过散热片(1)和硅基板(8)与激光器阵列芯片(4)和光电探测器阵列芯片(5)进行光耦合，其第二根到第五根的四根光纤分别与所述激光器阵列芯片(4)上的四个等间距排列的光发射点进行光耦合，第八根到第十一根的四根光纤分别与所述光电探测器阵列芯片(5)上的四个等间距排列的光接收点进行光耦合，第一根光纤、第六根光纤、第七根光纤和第十二根光纤闲置。

5.根据权利要求1所述的可插拔的光收发一体模块，其特征在于，所述高速电连接器(10)安装在高速多层有机基板(2)正面，并覆盖硅基板(8)和位于硅基板(8)上的激光器阵列芯片(4)、光电探测器阵列芯片(5)、激光驱动器阵列芯片(6)、跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)。

6.根据权利要求1所述的可插拔的光收发一体模块，其特征在于，所述散热片(1)，其上有槽孔(14)和凹槽(15)，其中槽孔(14)是通孔，用于穿光纤带(11)；凹槽(15)是盲孔，用于容纳安装在高速多层有机基板(2)背面的微控制器(9)。

7.根据权利要求1所述的可插拔的光收发一体模块，其特征在于，所述激光器阵列芯片(4)是一维1×4阵列的，所述光电探测器阵列芯片(5)也是一维1×4阵列的，激光器阵列芯片(4)和光电探测器阵列芯片(5)在所述硅基板(8)上是并行排列的，同时激光器阵列芯片(4)的四个等间距排列的光发射点和光电探测器阵列芯片(5)的四个等间距排列的光接收点在同一直线上。

8.根据权利要求1所述的可插拔的光收发一体模块，其特征在于，所述激光器阵列芯片(4)和所述光电探测器阵列芯片(5)与所述硅基板(8)之间的电连接是通过倒装凸点实现的；所述激光器阵列芯片(4)和所述激光驱动器阵列芯片(6)之间的电连接是通过金属线键合实现的，所述光电探测器阵列芯片(5)和所述跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)之间的电连接是通过金属线键合实现的，所述激光驱动器阵列芯片(6)、跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)与所述硅基板(8)之间的电连接是通过金属线键合实现的，所述激光驱动器阵列芯片(4)、跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)、硅基板(8)与高速多层有机基板(2)之间的电连接是通过金属线键合实现的。

9.根据权利要求8所述的可插拔的光收发一体模块，其特征在于，所述金属线是金丝、铝丝或铜丝，或者是金带、铝带或铜带。

10.根据权利要求1所述的可插拔的光收发一体模块，其特征在于，该可插拔的光收发一体模块四角上各有一个螺柱(3)，该螺柱(3)通过高速多层有机基板(2)的四角相应位置上的通孔和散热片(1)的四角相应位置上的螺孔，将高速多层有机基板(2)机械固定在散热片(1)上。