[发明专利]一种密闭壳体电子设备的组合散热装置

权利要求书

1.一种密闭壳体电子设备的组合散热装置，其特征是，由风扇(1)、带散热片的壳体(2)、导热膜(3)、PCB固定支架(4)、导热管(5)、芯片导热板(6)、芯片端热管固定板（7）和散热端热管固定板（8）组成；导热管(5)连接芯片导热板(6)与PCB固定支架(4)，导热管（5）在芯片导热板（6）和PCB固定支架（4）上分别用芯片端热管固定板（7）和散热端热管固定板（8）固定，PCB固定支架（4）侧板垂直截面形状为楔形，楔形面与机壳内壁紧密接触，机壳内侧与PCB固定支架（4）侧板配合面为相同角度的斜面， PCB固定支架(4)与机壳内壁接触面之间有可压缩的导热膜(3)，保证PCB固定支架(4)与机壳内壁紧密接触；壳体外壳侧为散热片；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。

2.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，PCB固定支架（4）为铝合金材料。

3.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，带散热片的壳体（2）为铝合金材料。

4.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，导热管（5）在芯片导热板（6）端和PCB固定支架（4）端需紧密固定。

5.根据权利要求4所述的组合散热装置，其特征是，导热管（5）在芯片导热板（6）端和PCB固定支架（4）端的芯片端热管固定板（7）和散热端热管固定板（8）采用铝合金材料。

6.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，风扇（1）速度智能控制，风扇（1）工作情况由机壳内部电路控制，内部温度高，转速升高，温度低，转速降低。

7.根据权利要求1或6所述的组合散热装置，其特征是，风扇控制电缆（9）经壳体外侧防水连接器与内部控制电路连接。

8.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，内部模块化的导热组件由导热膜（3）、PCB固定支架（4）、导热管（5）、芯片导热板（6）组成，可在机壳内导轨上插拔。