[发明专利]一种非接触IC卡的制作工艺有效
| 申请号： | 200910088717.5 | 申请日： | 2009-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101944188A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王永捷;刘健康 | 申请（专利权）人： | 北京中安特科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;C08L27/06;C08L67/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接触 ic 制作 工艺 | ||
1.一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，包括：
在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay；
将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成IC卡inlay；
对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。
2.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述多余的基材是指除去天线线圈和芯片模块的基材部分。
3.如权利要求2所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，在所述电子标签inlay内侧多余的基材被挖空时，依据挖空区域的长度、宽度及厚度在上下两层制卡材料之间填充所述制卡材料。
4.如权利要求2所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，在所述电子标签inlay外侧多余的基材被挖空时，依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在上下两层制卡材料之间填充所述制卡材料。
5.如权利要求2或4所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，在所述电子标签inlay外侧多余的基材被挖空时，由网状的制卡材料依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在上层制卡材料的上部套着填充。
6.如权利要求2或4所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，在所述电子标签inlay外侧多余的基材被挖空时，由网状的制卡材料依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在下层制卡材料的下部套着填充。
7.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述制卡材料为聚氯乙烯PVC。
8.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述制卡材料为或环己二醇改性聚对苯二甲酸乙二酯PETG。
9.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述外封装层的封装方法包括热合层压方法或刷胶冷压方法。
10.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述外封装层包括正面印刷层和背面印刷层。
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