[发明专利]一种耐高温高介电常数无机/聚合物复合薄膜无效
| 申请号： | 200910089268.6 | 申请日： | 2009-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101955667A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 党智敏;周涛 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K3/24;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 介电常数 无机 聚合物 复合 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐高温高介电常数无机/聚合物复合薄膜，其特征在于，所述的复合薄膜由基体聚酰亚胺和填料钛酸铜钙CCTO陶瓷粉末组成；复合薄膜中，基体聚酰亚胺所占的体积百分比为60～90％，填料CCTO陶瓷粉末所占的体积百分比为10～40％。
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