[发明专利]一种三极化的共形天线无效
申请号: | 200910089503.X | 申请日: | 2009-07-21 |
公开(公告)号: | CN101615724A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 钟华;张志军;陈文华;冯正和 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01Q21/20 | 分类号: | H01Q21/20;H01Q21/24;H01Q13/08 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 朱 琨 |
地址: | 100084北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 极化 天线 | ||
1.一种三极化的共形天线,其特征在于含有:第一介质基片,第二介质基片和加载单极子天 线,其中:
第一介质基片,呈正方形,边长为W,高h1,有一个圆环形贴片贴在所述第一介质基片上 端面上,所述圆环形贴片和所述第一介质基片上端面的中心重合,所述圆环形贴片的外直径 为R,内直径为Rn,所述圆环形贴片的中心为三维笛卡尔坐标的原点;
第二介质基片,呈正方形,边长与所述第一介质基片的边长W相等,高为h2,所述第二 介质基片上端面与所述第一介质基片的下端面中有一个高为h0的空气层,所述第二介质基片 的上端面为一个接地平面,该接地平面的中心与所述圆环形贴片的圆心位于同一条垂直线上, 在所述接地平面上有第一H形缝和第二H形缝共两个H形缝,其中,所述第一H形缝配置在 与正Y轴平行的位置,该第一H形缝中心和所述圆环形贴片圆心的距离为D1,该第一H形缝 的中间横臂在与所述正Y轴平行位置上的高度为La1,宽度为wa1,两臂的宽度都为wa2,高度 各为La2,所述第二H形缝配置在与正X轴平行的位置上,该第二H形缝的中间横臂在所述正 X轴平行位置上的长度、所述中间横臂的宽度、两臂的高度和宽度都和所述第一H形缝对应 部位的尺寸相等,所述第二H形缝的中心距所述圆环形贴片的圆心的距离为D2,在所述第二 介质基片下端面沿着平行于负X轴方向,从所述第二介质基片边缘的端口P1开始,有一条第 一微带馈线,长度P1L=ds1+ls1,ds1为所述端口P1到所述第一H形缝中心的距离,ls1为所述 第一微带馈线在X轴方向上超出所述第一H形缝中心的长度,所述第一微带馈线与所述圆环 形贴片圆心的垂直距离等于所述第一H形缝中心到所述圆环形贴片圆心的垂直距离,在所述 第二介质基片的下端面,沿着平行于负Y轴方向,从所述第二介质基片边缘的端口P2开始, 有一条第二微带馈线,长度P2L=ds2+ls2,ds2为所述端口P2到所述第二H形缝中心的垂直距 离,ls2为所述第二微带馈线在Y轴方向上超过所述第二H形缝隙中心的长度,第二微带馈线 到所述圆环形贴片圆心的水平距离等于所述第二H形缝中心到所述圆环形贴片圆心的水平距 离,两条微带馈线通过所述两个H形缝对圆环形贴片的双极化方式进行耦合馈电;
加载单极子天线是用一个半径r的加载圆盘加载的,该加载圆盘在所述第一介质基片上 端面的中心处,该加载圆盘的圆心和该第一介质基片的中心以及该圆环贴片中心重合,该加 载单极子天线下端与一根从所述第一介质基片和第二介质基片的中心点穿过的同轴线的内导 体相连,该同轴线的外导体与所述接地平面相连,所述第一介质基片边长W=94mm,高h1=0.8mm, 所述圆环形贴片的外径R=40mm,内径Rn=28mm,所述第二介质基片边长W=94mm,高h2=0.8mm, 所述第一H形缝的中间横臂在垂直方向的高度La1=12mm,中间横臂宽度wa1=1mm,两臂的宽度 各为wa2=4mm,两臂的高度各为La2=2mm,所述第二H形缝和该第一H形缝完全对称,相当于 其旋转了90度,所述第一微带馈线长度P1L=ds1+ls1,ds1=47mm,ls1=7mm,与圆环形贴片圆 心距离D1=18mm,所述第二微带馈线长度P2L=ds1+ls1,ds2=47mm,ls2=7mm,与圆环形贴片圆 心距离D2=18mm,所述加载圆盘的半径r=6.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种三极化的共形天线其特征在于:在圆环形贴片的中心处加入一 个并联电感,使用所述并联电感,加载圆盘和接地平面之间的等效并联电容形成的谐振电路 在该加载单极子天线的工作频段内产生谐振而使得电容和电感相互抵消,实现纯阻特性的天 线输入阻抗。
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