[发明专利]一种基片处理设备及其顶针升降装置有效
申请号: | 200910089525.6 | 申请日: | 2009-07-22 |
公开(公告)号: | CN101964321A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 管长乐 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波;逯长明 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 设备 及其 顶针 升降 装置 | ||
1.一种顶针升降装置,用于基片处理设备,包括固定座以及沿轴向支撑于所述固定座上表面的至少三个顶针;其特征在于,所述顶针与所述固定座能够在竖直方向上相对移动,且二者之间安装有阻尼吸震部件。
2.根据权利要求1所述的顶针升降装置,其特征在于,所述阻尼吸震部件为处于压缩状态的刚性弹簧。
3.根据权利要求2所述的顶针升降装置,其特征在于,所述固定座与所述顶针可拆装地连接。
4.根据权利要求3所述的顶针升降装置,其特征在于,还包括沿轴向穿过所述固定座以及所述刚性弹簧的紧定螺钉;所述顶针的下表面开设有螺纹孔,所述紧定螺钉通过所述螺纹孔与所述顶针螺纹连接。
5.根据权利要求3所述的顶针升降装置,其特征在于,还包括紧定螺钉;所述固定座沿竖直方向开设有螺纹通孔,所述紧定螺钉通过该螺纹通孔与所述固定座连接,且所述紧定螺钉的上部与所述顶针固定连接。
6.根据权利要求5所述的顶针升降装置,其特征在于,所述顶针的下表面开设有螺纹孔,所述紧定螺钉通过所述螺纹孔与所述顶针连接。
7.根据权利要求4或6任一项所述的顶针升降装置,其特征在于,所述固定座的上表面开设有与所述螺纹孔同轴的定位孔,所述顶针安装于所述定位孔中;所述刚性弹簧位于所述顶针与所述定位孔的底面之间。
8.根据权利要求7所述的顶针升降装置,其特征在于,所述顶针的下表面开设有第一凹槽,所述定位孔的底面开设有第二凹槽,且所述第一凹槽与所述第二凹槽的开口相对;所述刚性弹簧位于所述第一凹槽与所述第二凹槽中,且其在自然状态下沿竖直方向的长度适当大于所述第一凹槽与所述第二凹槽在竖直方向上的高度之和。
9.根据权利要求8所述的顶针升降装置,其特征在于,所述紧定螺钉为沉头螺钉。
10.一种基片处理设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的顶针升降装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造