[发明专利]一种具有双卡体的卡片及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200910090258.4 申请日: 2009-08-04
公开(公告)号: CN101673352A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 李婕;马永新 申请(专利权)人: 北京握奇数据系统有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;B29C45/16
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 代理人: 郭润湘
地址: 100015北京市朝阳区东*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 双卡体 卡片 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种智能卡片及其制作方法,特别涉及一种具有双卡体的卡片 及其制作方法。

背景技术

智能卡是包括一种在卡体中嵌入电子模块的电子便携装置,电子模块包括 集成电路和用于连接至电子装置(例如移动电话的终端)的金属触点。

在卡的制作过程中,包括:通过铳切工艺铳切出外卡卡体的步骤,在外卡 卡体相应的位置铣出一个槽,并在槽位处封装电子模块,在外卡卡体上进行铳 切,铳切出一个内卡卡体的步骤,内卡卡体包围封装电子模块的槽位。

在制作卡片的过程中,需要在外卡卡体相应的位置铣出一个槽,以及在外 卡卡体上进行铳切,铳切出一个内卡卡体,这两道工序才能获得可封装电子模 块的卡片,通过上述分析,不难发现,在现有技术中,采用铳切技术,工艺复 杂。

发明内容

为了解决在现有技术中双卡体卡片工艺复杂的问题,本发明实施例提供了 一种具有双卡体卡片的制作方法,包括:

通过在模具中注塑材料,制造具有槽位15和槽位16的外卡卡体11,外卡 卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和具有外轮廓17的内卡卡体13, 外卡卡体11包围内卡卡体12和内卡卡体13,内卡卡体12包围槽位15,内卡 卡体13包围槽位16;

在槽位15和槽位16处封装电子模块14。

本发明实施例还提供一种具有双卡体的卡片,包括:具有槽位15和槽位 16的外卡卡体11,外卡卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和具有 外轮廓17的内卡卡体13,内卡卡体12包围槽位15,内卡卡体13包围槽位16, 所述卡片通过注塑形成。

本发明实施例还提供一种具有双卡体的卡片,包括:具有槽位(15)和槽 位16的外卡卡体11,外卡卡体11内包围有具有外轮廓17的内卡卡体12和包 围有具有外轮廓17的内卡卡体13,内卡卡体12包围槽位15,内卡卡体13包 围槽位16,所述卡片通过注塑形成,槽位15和槽位16上封装有电子模块14。

由上述本发明提供的具体实施方案可以看出,正是由于通过注塑工艺在外 卡卡体上一次成型两个内卡卡体,并在两个内卡卡体的槽位上封装电子模块, 因此简化了制造工艺,同时使得剩余的外卡卡体较少,对环境的污染也就较小。

附图说明

图1为本发明提供的第一实施例方法流程图;

图2为本发明提供的第一实施例中槽位位于同一表面卡片的结构图;

图3为本发明提供的第一实施例中槽位位于不同表面卡片的结构图;

图4为本发明提供的内卡卡体外轮廓示意图。

具体实施方式

本发明提供的第一实施例一种具有双卡体卡片的制作方法,该具有双卡体 的卡片的外卡卡体使用注塑工艺加工制成,在制成外卡卡体的同时,两个内卡 卡体已成型,并且两个内卡卡体分别包围的两个槽位也已成型,槽位可用于封 装电子模块,具体的方法流程如图1所示,包括:

步骤101:一次注塑成型卡片,卡片包括外卡体体11,外卡卡体11包围 第一张内卡卡体12和第二张内卡卡体13,第一张内卡卡体12包围槽位15, 第二张内卡卡体13包围槽位16。

步骤102:在第一张内卡卡体12上的槽位15处,和第二张内卡卡体13 上的槽位16处封装电子模块14。

步骤103:在个人化设备上对第一张内卡卡体12上封装的电子模块14进 行发行测试,然后对第二张内卡卡体13上封装的电子模块14进行发行测试。

其中在步骤101中,一次注塑成型的卡片如图2所示,包括:包括外卡体 体11、外卡卡体11上注塑出具有外轮廓17的第一张内卡卡体12和具有外轮 廓17的第二张内卡卡体13,该外轮廓17可以是第一张内卡卡体12和外卡卡 体11之间,或第二张内卡卡体13和外卡卡体11之间的缝或切口,外卡卡体 11上具有槽位15和槽位16,在后续步骤中该槽位15和槽位16可用于封装 电子模块14,具体的槽位15被内卡卡体12所包围,槽位16被内卡卡体13 所包围。

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