[发明专利]半导体工艺中光刻机台的控制方法及装置

权利要求书

1.一种半导体工艺中光刻机台的控制方法，其特征在于，包括：

确定待光刻半导体产品对应的描述信息；

根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；

根据所述光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，并利用与所述光刻机台信息对应的光刻机台执行对所述半导体产品各工步的光刻。

2.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述待光刻半导体产品对应的描述信息包括至少一个信息项；

若所述描述信息包括多个信息项，所述根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息，具体为：

确定所述多个信息项中优先级最高的信息项；

根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述优先级最高的信息项对应的光刻机台控制信息。

3.如权利要求1或2所述的控制方法，其特征在于，根据所述光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，包括：

确定所述光刻机台控制信息中全局控制选项的状态；

若所述全局控制选项被选中，则确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行第一工步光刻的光刻机台信息为执行各工步光刻的光刻机台信息；

若所述全局控制选项未被选中，则分别确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行各工步光刻的光刻机台信息。

4.如权利要求3所述的控制方法，其特征在于，若所述关键层信息未指定用于执行设定工步光刻的光刻机台信息，则将系统默认的用于执行所述设定工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述设定工步光刻的光刻机台信息。

5.如权利要求3所述的控制方法，其特征在于，确定执行各工步光刻的光刻机台信息后，还包括：

确定所述光刻机台是否可用；

在确定所述光刻机台中存在不可用光刻机台时，确定所述不可用光刻机台对应的工步，并将系统默认的用于执行所述不可用光刻机台对应的工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述不可用光刻机台对应的工步光刻的光刻机台信息。

6.一种半导体工艺中光刻机台的控制装置，其特征在于，包括：

控制信息获取单元，用于确定待光刻半导体产品对应的描述信息，并根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；

光刻机台确定单元，用于根据所述控制信息获取单元获取的光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息；

光刻单元，用于利用与所述光刻机台确定单元确定的光刻机台信息对应的光刻机台执行所述半导体产品各工步的光刻。

7.如权利要求6所述的控制装置，其特征在于，所述控制信息获取单元具体用于：

当所述待光刻半导体产品对应的描述信息包括多个信息项时，确定所述多个信息项中优先级最高的信息项，并根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述优先级最高的信息项对应的光刻机台控制信息。

8.如权利要求6或7所述的控制装置，其特征在于，所述光刻机台确定单元具体用于：

确定所述光刻机台控制信息中全局控制选项的状态；

若所述全局控制选项被选中，则确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行第一工步光刻的光刻机台信息为执行各工步光刻的光刻机台信息；

若所述全局控制选项未被选中，则分别确定所述光刻机台控制信息中关键层信息指定的用于执行各工步光刻的光刻机台信息。

9.如权利要求8所述的控制装置，其特征在于，所述光刻机台确定单元还用于：

当所述关键层信息未指定用于执行设定工步光刻的光刻机台信息时，将系统默认的用于执行所述设定工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述设定工步光刻的光刻机台信息。

10.如权利要求8所述的控制装置，其特征在于，所述光刻机台确定单元还用于：

在确定执行各工步光刻的光刻机台信息后，确定所述光刻机台是否可用；

在确定所述光刻机台中存在不可用光刻机台时，确定所述不可用光刻机台对应的工步，并将系统默认的用于执行所述不可用光刻机台对应的工步光刻的光刻机台信息确定为执行所述不可用光刻机台对应的工步光刻的光刻机台信息。