[发明专利]传感基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及触控装置的结构技术，尤其涉及一种传感基板及其制造方法。

背景技术

现有的触控面板，又称触摸面板，通常可以包括电阻式、电容式和电感式等，其所基于的检测原理不同，但通常触控面板的主要部件传感基板上均需要设置至少两个方向的电极线，一般是包括相互垂直的X向电极线和Y向电极线。为了满足触控面板大型化、快速响应以及高解析度等要求，目前通常采用构图工艺来形成电极线和配线的图案，所谓构图工艺即曝光、显影、刻蚀和剥离等工艺。

以静电容量式这种电容式传感基板为例，目前的制造技术方案一般有两种。一种方案是将X向电极线和Y向电极线分别制备在衬底基板的两侧表面上，而后分别以配线在衬底基板的边缘处连接各个电极线至控制装置中，以便控制装置识别传感基板上的被触控位置。另一种方案是将X向电极线和Y向电极线均制备在衬底基板一侧的表面上，以绝缘层相互隔离。配线均设置在绝缘层上，可通过绝缘层上的过孔与绝缘层下的电极线连接。

在进行本发明的研究过程中，发明人发现现有技术存在如下缺陷：X向电极线、Y向电极线、配线以及绝缘层上过孔的图案均需要独立的构图工艺步骤来形成，因此导致传感基板的制造工艺复杂，生产效率低、产品成本高。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种传感基板及其制造方法，以简化传感基板的制造工艺，提高生产效率，降低产品成本。

本发明实施例提供了一种传感基板的制造方法，包括：

在所述衬底基板一侧表面上沉积第一向电极线的材料薄膜；

采用单色调掩膜板对所述第一向电极线的材料薄膜进行构图工艺，形成包括第一向电极线的图案；

在形成第一向电极线的衬底基板上沉积绝缘层；

采用单色调掩膜板对所述绝缘层进行构图工艺，形成过孔，所述过孔对应所述第一向电极线的位置；

在所述绝缘层上沉积第二向电极线的材料薄膜；

在所述第二向电极线的材料薄膜上沉积配线的材料薄膜；

采用双色调掩膜板对所述配线的材料薄膜和第二向电极线的材料薄膜进行构图工艺，形成包括第二向电极线、第一配线和第二配线的图案，第一配线通过所述绝缘层上的过孔与第一向电极线相连，第二配线与第二向电极线相连，所述第一配线和第二配线的图案形成在第二向电极线的材料薄膜之上。

本发明实施例还提供了另一种传感基板的制造方法，包括：

在衬底基板一侧表面上沉积第一向电极线的材料薄膜；

在所述第一向电极线的材料薄膜上沉积第一配线的材料薄膜；

采用双色调掩膜板对所述第一配线的材料薄膜和第一向电极线的材料薄膜进行构图工艺，形成包括第一向电极线和第一配线的图案，第一配线与第一向电极线相连，且所述第一配线的图案形成在第一向电极线的材料薄膜之上；

在所述衬底基板另一侧表面上沉积第二向电极线的材料薄膜；

在所述第二向电极线的材料薄膜上沉积第二配线的材料薄膜；

采用双色调掩膜板对所述第二配线的材料薄膜和第二向电极线的材料薄膜进行构图工艺，形成包括第二向电极线和第二配线的图案，第二配线与第二向电极线相连，且所述第二配线的图案形成在第二向电极线的材料薄膜之上。

本发明实施例提供了一种传感基板，包括衬底基板，所述衬底基板一侧表面上形成有第一向电极线和第二向电极线；所述第一向电极线和第二向电极线之间形成有绝缘层；第一配线通过所述绝缘层上的过孔与第一向电极线相连，第二配线与第二向电极线相连，其中：所述第一配线和第二配线的图案形成在所述第二向电极线的材料薄膜之上。

本发明实施例还提供了另一种传感基板，包括衬底基板，所述衬底基板两侧表面上分别形成有第一向电极线和第二向电极线；所述衬底基板两侧表面上分别形成有第一配线和第二配线，第一配线与第一向电极线相连，第二配线与第二向电极线相连，其中：所述第一配线的图案形成在所述第一向电极线的材料薄膜之上，和/或所述第二配线的图案形成在所述第二向电极线的材料薄膜之上。

由以上技术方案可知，本发明采用双色调掩膜板同时完成一个方向电极线和配线的图案，减少了掩膜曝光的工序，简化了传感基板的制造工艺，提高了生产效率，降低了产品成本。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的传感基板的制造方法流程图；

图2为本发明实施例一中传感基板形成第一向电极线后的局部俯视结构示意图；

图3为图2中的A-A向侧视剖面结构示意图；

图4为本发明实施例一中传感基板形成绝缘层和过孔后的局部俯视结构示意图；

图5为图4中的B-B向侧视剖面结构示意图；